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製品名:LPC1754FBD80,518集積回路ICの破片
製品の説明:
LPC1754FBD80,518集積回路ICの破片は高性能および低い電力の消費を要求する埋め込まれた適用の使用のために設計されている非常に統合された、フラッシュ ベースの、多機能のマイクロ制御回路である。この破片は産業、消費者および自動車適用の使用のために設計されている。それはRAMの64kBまでオン破片のフラッシュ・メモリの512kBまでペリフェラルおよびインターフェイスの32ビット腕皮質M3プロセッサの中心、および広い範囲を特色にする。破片はまた性能のhigh-levelを維持している間低い電力の消費を可能にする高度力の管理システムを特色にする。破片はまた迎合的なRoHSである。
特徴:
- 腕皮質M3プロセッサの中心
- オン破片のフラッシュ・メモリの512kBまで
- RAMの64kBまで
- 広範囲ペリフェラルおよびインターフェイス
- 高度力の管理システム
- 低い電力の消費
- 迎合的なRoHS
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