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卓越した品質と柔軟性のための革新的なPCB製造
印刷回路板の製造における重要なステップ:
1設計: まず,回路板設計者は,コンピュータアシスタッドデザイン (CAD) ツールを使用して回路図とレイアウトを作成します.これは,部品の位置,接続,回路経路の決定を含む.
2基板の調製: 導電性のない基板は,通常,ガラス繊維強化エポキシ樹脂から作られる.これらの基板は,その後,切断およびラミネーションプロセスを通して処理される.
3導電層堆積: 導電物質 (通常は銅) が基板の表面に堆積して回路パターンを形成する.これは化学,電圧塗装,電流塗装などによって行われる.他の技術.
パターン 作成: 導電 層 の 望ましくない 部分 を 消し去り,望ましい 回路 パターン を 残す ため に,光立体 画像 や 刻印 を 用いる.
4部品配置:電路板にレジスタ,コンデンサ,集積回路などの電子部品を正確に配置するために自動機器を使用します.
5. 溶接: 部品と回路板は溶接プロセスを通して接続される.これは表面マウント技術 (SMT) またはスルーマウント技術 (THT) を使用して行うことができます.
6テストと品質管理: 完了すると,ボードはすべてのコンポーネントが正しく接続され,回路が正常に動作していることを確認するために一連のテストを通ります.品質管理プロセスには,視覚的検査と測定も含まれます..
印刷回路板の製造パラメータ:
名前 | 印刷回路板の製造 | 強化型 | PI,FR4,鋼板,3Mの粘着剤,電磁シールドフィルム |
断熱装置 | FR4板,アルミ基板,銅基板,セラミック基板,PI (ポリキュミン),PET (ポリ) | 最大サイズ | 50OMM*1000MM |
銅製のフィルム材料 | 粘着料のないカレンダー化銅,ゴム製の銅,粘着基の電解銅 | 外線幅/外線間隔 | 0.065MM ((3MIL) |
番号 | 1~12階 | 内線幅/線間隔 | 0.065MM(3MIL) |
完成板は厚い | 0.07MM以上 (許容率+5%) | 溶接マスクの最小幅 | 0.10MM |
内層は厚い銅 | 18-7OUM (1オンス銅 = 35UM) | マスクブリッジの最小幅 | 0.05MM |
外層は厚い銅 | 20-14OUM (1プレート銅 = 35UM) | 最低溶接マスク | 0.45MM |
溶接マスク | 赤油,緑油,バター,青油,白油,黒油,マット黒油,黄色フィルムで覆われた白フィルム,黒フィルム | 最小開口 | メカニカルドリリング 0.2MM,レーザードリリング 0.1MM |
単語 | 赤,緑,黄色,青,白,黒の銀 | 阻害容量 | 土壌の10% |
表面処理 | 抗酸化 (OSP),スチールスプレー,金浸し,金塗装,銀塗装,ニッケル塗装,金塗装指,炭油 | 形容物の許容量 | +0.05MM ((レーザー+0.005MM) |
特殊プロセス | 厚い銅板,インペデンス板,高周波板,半孔板,穴板,空洞板,単層銅ホイル,横面金指板,柔らかい硬い組み合わせ | 鋳造方法 | Vカット,CNC,ダイパンシング,レーザー |
印刷回路板製造工場 紹介:
株式会社Tongzhan Industrial Ltd.は,2011年に広東省深?? で設立されました.顧客に高品質のPCBシリーズ製品を供給するトンジャンは主にPCB設計,製造,コンポーネント調達,PCBA設計,ボード製造を含む高速ターンキーPCBレイアウト設計とPCB組み立てサービスに焦点を当てています.サプライチェーンサービス機能テスト,コンフォーム塗料,コンプリート組み立てなど 私たちの企業文化は顧客に奉仕することです 顧客は常に第一です透明性顧客中心で 専門的で 効率的で 双方の利益です 従業員は情熱的です 科学への情熱 テクノロジーへの情熱
