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効率化されたPCBボード組立プロセス
FR4 RCC PTFE回路板材料で高性能LED PCB組成を取得
PCB板の組立の品質管理:
1視覚検査: エンジニアやオペレーターは,部品が正しく設置されているか,溶接の問題などの明らかな欠陥がないか確認するために,しばしば視覚検査を行います.コンポーネントの不整列など
2X線検査:X線検査は,部品,特にBGA (ボールグリッドアレイ) などの高密度部品の下に隠された溶接問題を確認するために使用できます.
3自動光学検査 (AOI):AOIシステムは,カメラと画像処理ソフトウェアを使用して,溶接質とPCBボードのコンポーネント配置を検査します.問題を素早く発見し,検出効率を向上させる.
4赤外線溶接検査:赤外線溶接検査は,正しい溶接を保証するために,溶接温度と溶接合体の品質を検出することができます.
5機能テスト:機能テストは,電子機器を電源に接続し,事前に定義されたテストプログラムを実行することによって,電子機器が期待通り動作していることを確認する方法です.これは,電気の問題だけでなく,性能の問題を検出することができます.
6電気テスト:電気テストは,電路の抵抗,電容量,電圧などのパラメータを測定することによって電子機器の電気性能を検証することができます.
PCBボード組立パラメータ:
| 拒否率 | R&C: 0.3% |
| IC: 0% | |
| PCBボード | POP板/普通板/FPC板/硬柔板/金属ベース板 |
| 部品の寸法 | BGA足跡:03015 チップ/0.35mm BGA |
| 部品 SMT 正確さ:±0.04mm | |
| IC SMT精度:±0.03mm | |
| PCB サイズ | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
PCB板の組み立て製造者紹介:
製品ソリューションは柔軟な供給をサポートします.プレートの種類は,硬板,軟板,硬曲板をサポートします.製品は,SMT,ポストウェルディング,組み立てから試験までRoHS準拠の無鉛組立/非RoHS準拠の組立および準拠のコーティングです.私たちはイノベーションと品質の製品を提供することにより焦点を当てます.市場を定義し,再定義できるようにします.
