プリント基板アセンブリにおける熱管理の課題プリント基板アセンブリの紹介: 動作中に電子部品から発生する熱のため、プリント基板アセンブリ (PCBA) では熱管理が大きな課題となります。PCBA の信頼性、パフォーマンス、寿命を確保するには、効果的な熱管理が不可欠です。過剰な熱は、コンポーネントの故...

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