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電子工学のための液浸の金OSPのプリント基板 アセンブリ
さまざまな適用のための良質のプリント基板 アセンブリ
プリント基板 アセンブリ記述:
さまざまな企業および適用のために適した良質のプリント基板 アセンブリの私達の広範囲の範囲を発見しなさい。各PCBAはあなたのプロジェクトの独特な条件を満たす信頼できる性能および安定性を保障するためにテストする厳密な質を経る。
私達のアセンブリは高度の表面の台紙の技術（SMT）および精密な構成配置および強いはんだ付けすることを保障するのにによ穴の技術（THT）を利用する。私達のベテラン エンジニアは顧客とカスタム化の選択を提供し、プロジェクト指定に従って組立工程を合わせるために密接に働く。
私達のプリント基板 アセンブリ サービスの選択によって、最上質材料、巧みな技量および例外的な顧客サポートから寄与する。私達をあなたの電子デバイスおよびシステムのための最良の結果を達成するのを助けることを許可しなさい。
プリント基板 アセンブリ変数:
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
プリント基板 アセンブリ紹介:
Tongzhanは2011年に確立され、一流のワンストップEMSの提供者になることに努力している。私達はEMSのプロジェクト管理そしてコスト低減でよい。Tongzhanは顧客のための電子製造サービスを専門にする。私達のサービスはPCBの設計、PCBの製作、部品の調達、PCBアセンブリおよびテストが含まれている。私達は私達の顧客が、また点検する調達の私達の完全なターンキー プロジェクト依託する材料を使用しておよび支持の原料製造する。私達は急速な、動的仕事の環境を包含する。私達は革新および大きいプロダクトを渡すことに焦点を合わせる。私達の敏捷は私達が私達の市場を定義し、定義し直すことを可能にする。
