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HLED アプリケーション向けの高周波リジッド フレックス PCB アセンブリを使用
FR4 RCC PTFE 材料を使用した LED アプリケーション向けの効率的な高周波回路基板アセンブリ
PCB ボードアセンブリの説明:
当社は、最先端の機器と精密技術を使用して回路基板の表面にコンポーネントを配置する、表面実装技術 (SMT) および表面実装デバイス (SMD) のアセンブリに優れています。この方法により、コンポーネント密度の増加、基板サイズの縮小、およびパフォーマンスの向上が可能になります。当社の SMT/SMD アセンブリ サービスは、スペースの制約と信号の整合性が最も重要となる高速および高周波数のアプリケーションに最適です。
PCB ボードアセンブリパラメータ:
| 拒否率 | R&C: 0.3% |
| IC: 0% | |
| PCBボード | POP基板/通常基板/FPC基板/リジッドフレックス基板/金属ベース基板 |
| 部品寸法 | 最小 BGA フットプリント:03015 チップ/0.35mm BGA |
| 部品SMT精度:±0.04mm | |
| IC SMT精度:±0.03mm | |
| プリント基板の寸法 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ: 0.3-6.5mm |
PCBボードアセンブリメーカー紹介:
製品ソリューションは柔軟な供給をサポートします。プレートの種類は、リジッド プレート、ソフト プレート、リジッド フレクシャ プレートに対応します。SMT、溶接後、組立て、検査までワンストップサービスを提供します。これらは、RoHS 準拠の鉛フリー アセンブリ/非 RoHS アセンブリおよびコンフォーマル コーティングです。私たちはイノベーションと高品質の製品の提供にさらに注力していきます。当社の機敏性により、市場を定義し、再定義することができます。
