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HLED高速アプリケーション用高周波FPC PCBボードアセンブリ
LED 高速アプリケーション向け FR4 RCC PTFE を使用した高周波 PCB ボード アセンブリ
PCB ボードアセンブリの説明:
LED および高速アプリケーション向けに特別に設計された、最先端の高周波 PCB ボード アセンブリを紹介します。当社の最先端の組み立てプロセスには、FR4、RCC、PTFE などの高級回路基板材料の使用が組み込まれており、卓越したパフォーマンスと信頼性を実現します。これらの先進的な材料を組み合わせることで、最適な熱管理、信号の完全性、機械的安定性が確保され、当社の PCB アセンブリは要求の厳しい幅広いアプリケーションに適したものになります。
PCB ボードアセンブリパラメータ:
| 拒否率 | R&C: 0.3% |
| IC: 0% | |
| PCBボード | POP基板/通常基板/FPC基板/リジッドフレックス基板/金属ベース基板 |
| 部品寸法 | 最小 BGA フットプリント:03015 チップ/0.35mm BGA |
| 部品SMT精度:±0.04mm | |
| IC SMT精度:±0.03mm | |
| プリント基板の寸法 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ: 0.3-6.5mm |
PCBボードアセンブリメーカー紹介:
製品ソリューションは柔軟な供給をサポートします。プレートの種類は、リジッド プレート、ソフト プレート、リジッド フレクシャ プレートに対応します。SMT、溶接後、組立て、検査までワンストップサービスを提供します。これらは、RoHS 準拠の鉛フリー アセンブリ/非 RoHS アセンブリおよびコンフォーマル コーティングです。私たちはイノベーションと高品質の製品の提供にさらに注力していきます。当社の機敏性により、市場を定義し、再定義することができます。
