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多層印刷配線基板アセンブリは配電盤の品質保証を導いた
プリント基板 アセンブリ記述:
1. サポート多数のPCBs:多層、堅い適用範囲が広く、高周波、高速、等。
2. 適用範囲が広い版、堅く適用範囲が広い版、多層版、盲目穴の版、厚い銅版、アルミニウム版。
3. プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無い関係。
4. 完全なプロセス品質保証、IPCおよび特別な企業の点検標準。
プリント基板 アセンブリ変数:
銅の厚さ | 0.3-12 oz |
SMTライン | 12のSMTライン |
最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
厚さ | 0.3-6.5mm |
最高板サイズ | 650mm*1130mm |
PCB板 | POP板、正常な板 |
PCB板私達は農産物POP板、通常の板、FPC板、堅屈曲の結合板、金属のベースプレート、等を含んでいる。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーションおよびインターネットで広く利用されている。プロダクトはRoHS迎合的な無鉛アセンブリ/非RoHSアセンブリである。SMTの溶接するポスト ワンストップ テストへのアセンブリは適用範囲が広い供給をサービス支援。