TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Manufacturer from China
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多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計

多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計
  • 多層印刷配線基板の設計液浸の金OSP PCBの設計
製品の詳細
プリント基板の設計多層版の液浸の金+ OSP プリント基板の設計記述書: 私達が作り出すPCBアセンブリは急速な回転プロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、によ穴アセンブリ、雑種の技術(SMT/through穴)、ターンキー アセンブリ、積送品アセンブリ、等を含んでいる。それらは産業...
製品詳細図 →