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錫の高周波プリント基板 アセンブリRCC PTFE Peelable
プリント基板 アセンブリDrescription:
1. 会社は速い転換および適用範囲が広い配達を約束する;その間、それはPCBsの広い範囲を支える:高レベル、多層、堅屈曲、高周波および高速、等。
2. 、プロトタイプからの大量生産に継ぎ目が無いリンク置いていて専門の製造者が;全プロセス品質保証、IPCの特別な企業の点検標準。
プリント基板 アセンブリ変数:
1. HDIのタイプ:1+n+1,2+n+2,3+n+3.
2. 2-68の層は製作に乗る。
3. TPSの細い生産および高い信頼性。
4. IATF16949のULの証明。
5. 厚さ:0.5-17.5mm。
プリント基板 アセンブリIntrodution:
Tongzhanはずっと高速ターンキーPCBサービスに2011年に、私達焦点を合わせている確立された:PCBの設計、製造業、構成の調達、PCBAおよびサプライ チェーン サービス。私達はEMSのプロジェクト管理そしてコスト低減でよい。Tongzhanは顧客のための電子製造サービスを専門にする。私達は絶えず会社のすべての機能そしてプロセスを改善するために働いている。私達の目的はそして互いを途中で支えること最良サービスと私達の顧客に役立ち、私達の顧客のための有益な解決を作成すること造りによって偉大さを、である。

FAQ:
Q:PCBアセンブリのための表面処理材料は何であるか。
錫、スプレーの錫のOSPの液浸の金+ OSPをめっきする無鉛液浸の金/錫/銀の金指に吹きかけなさい
Q:私達が受け入れてもいい支払の条件は何であるか。
私達はT/Tを使用する、他の必要性は私達のスタッフと伝えることができることを推薦し。