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多層基板 PCB アセンブリ サービス 生産性 カーボン インク Nelco
PCB アセンブリ サービスの説明:
1. コンポーネントの調達に焦点を当てます。
2. マテリアルに関して 10 年以上の経験を持つ管理チーム。
3. PCB コンポーネント調達チーム: プロジェクト部門、エンジニアリング部門、購買。
4.部門、品質部門、税関申告部門。
5. 専門のコンポーネント検証エンジニア。
6. プロの BOM エンジニア。
PCB アセンブリ サービスのパラメータ:
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アイテム |
技術的パラメータ |
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層 |
2-64 |
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厚さ |
0.5～17.5mm |
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銅の厚さ |
0.3～12オンス |
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最小機械穴 |
0.1mm |
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最小レーザー穴 |
0.075mm |
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HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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最大アスペクト比 |
20:01 |
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最大ボードサイズ |
650mm*1130mm |
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最小幅/スペース |
2.4/2.4ミリ |
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最小輪郭公差 |
±0.1mm |
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インピーダンス許容差 |
±5% |
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最小PP厚さ |
0.06mm |
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弓とツイスト |
≤0.5% |
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材料 |
FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
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表面仕上げ |
HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
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特別な能力 |
ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
PCB アセンブリ サービスの紹介:
PCB の作成者はオーストリア人のポール・アイスラーで、1936 年に初めてラジオにプリント回路基板を使用しました。1943 年には、アメリカ人は主に軍用無線機でこの技術を使用し、1948 年にアメリカはこの発明の商用利用を正式に認めました。プリント基板が広く使用されるようになったのは 1950 年代半ば以降です。プリント回路基板は、ほぼすべての電子機器に使用されています。機器内に電子部品がある場合、それらはすべてさまざまなサイズの基板に実装されます。PCB の主な機能は、さまざまな電子部品を所定の回路に接続し、中継伝送の役割を果たします。これは電子製品の重要な電子相互接続であり、「電子製品の母」として知られています。
