Add to Cart
ブラインドホールボード PCB レイアウト設計 バック ドリル ゴールド フィンガー メッキ Rogers
PCB レイアウト設計の説明:
当社が製造するPCBアセンブリには、ラピッドターンプロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、スルーホールアセンブリ、ハイブリッド技術（SMT/スルーホール）、ターンキーアセンブリ、委託アセンブリなどが含まれます。これらは産業制御、医療分野で広く使用されています。 、自動車エレクトロニクス、通信、インターネット。SMT、溶接後、組立てから検査までワンストップで柔軟な供給をサポートします。
PCB レイアウト設計パラメータ:
| アイテム | 技術的パラメータ |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.5～17.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3～12オンス |
| 最小機械穴 | 0.1mm |
| 最小レーザー穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最大アスペクト比 | 20:01 |
| 最大ボードサイズ | 650mm*1130mm |
| 最小幅/スペース | 2.4/2.4ミリ |
| 最小輪郭公差 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容差 | ±5% |
| 最小PP厚さ | 0.06mm |
| 弓とツイスト | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 表面仕上げ | HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
| 特別な能力 | ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
PCB レイアウト設計の概要:
プリント基板は製品の一貫性が高く、標準化された設計を採用できるため、生産工程の機械化・自動化の実現に貢献します。同時に、組み立ててデバッグしたプリント基板全体を独立したスペアパーツとして使用できるため、製品全体の交換やメンテナンスに便利です。現在、プリント回路基板は電子製品の製造に広く使用されています。
