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組み立て可能性医療 PCB ボードの設計厚い銅およびアルミニウム板
プロトタイプ PCB アセンブリの説明:
1. 製品ソリューションでは、柔軟な供給とSMT、溶接後、組立、検査までのワンストップサービスをサポートします。
2. プリント基板にはPOP基板、一般基板、FPC基板、リジッドフレックス基板、メタル基板などの種類があります。
3. 最小のコンポーネント (01005 など) を使用して、最適な戦略に正確に適合する協力的なサプライヤーでもあります。
プロトタイプ PCB アセンブリのパラメータ:
アイテム | 技術的パラメータ |
層 | 2-64 |
厚さ | 0.3~6.5mm |
銅の厚さ | 0.3~12オンス |
最小機械穴 | 0.1mm |
最小レーザー穴 | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
最大アスペクト比 | 20:01 |
最大ボードサイズ | 650mm*1130mm |
最小幅/スペース | 2.4/2.4ミリ |
最小輪郭公差 | ±0.1mm |
インピーダンス許容差 | ±5% |
最小PP厚さ | 0.06mm |
弓とツイスト | ≤0.5% |
材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
表面仕上げ | HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
特別な能力 | ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
よくある質問:
Q: MOQ制限はありますか?
発注数量に制限はなく、サンプルから量産まで対応可能です。具体的な状況はお客様のニーズによって異なりますので、スタッフにご相談ください。
Q: どのような支払い条件を受け入れることができますか?
T/T のご利用をお勧めします。その他のニーズについてはスタッフにご相談ください。
プロトタイプ PCB アセンブリの紹介:
プリント回路基板の最も初期の使用は、紙ベースの銅張りプリント基板です。1950 年代に半導体トランジスタが登場して以来、プリント基板の需要が急増しました。特に集積回路の急速な発展と幅広い応用に伴い、電子機器の体積はますます小さくなり、回路配線の密度と難易度はますます大きくなっているため、プリント基板を継続的に更新する必要があります。現在、プリント基板は片面基板、両面基板、多層基板、フレキシブル基板と多様化しています。構造・品質も超高密度・小型化・高信頼性を実現しました。