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Designability適用範囲が広い板PCB板設計電子工学装置高Tg FR4
プロトタイプPCBアセンブリ記述:
1. 構成の調達の焦点。
2.材料の経験の10+年の経営陣。
3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。
4.部門、質部、税関申告書部。
5.専門の構成の確認エンジニア。
6.専門BOMエンジニア。
プロトタイプPCBアセンブリ変数:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プロトタイプPCBアセンブリ紹介:
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を実現するために基づいている。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要がある。内部電子部品の最適のレイアウト、金属の関係およびviasの最適のレイアウト、電磁石の保護、熱放散、等の優秀なレイアウトの設計のようなさまざまな要因は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散の性能を実現できる。簡単なレイアウトの設計は手で実現することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計（CAD）によって実現される必要がある。
