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SMT/SMD アセンブリ多層プレート PCB ボード設計家庭用電化製品
プロトタイプ PCB アセンブリの説明:
1. 製品ソリューションでは、柔軟な供給とSMT、溶接後、組立、検査までのワンストップサービスをサポートします。
2. プリント基板にはPOP基板、一般基板、FPC基板、リジッドフレックス基板、メタル基板などの種類があります。
3. 最小のコンポーネント (01005 など) を使用して、最適な戦略に正確に適合する協力的なサプライヤーでもあります。
プロトタイプ PCB アセンブリのパラメータ:
| アイテム | 技術的パラメータ |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3～6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3～12オンス |
| 最小機械穴 | 0.1mm |
| 最小レーザー穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最大アスペクト比 | 20:01 |
| 最大ボードサイズ | 650mm*1130mm |
| 最小幅/スペース | 2.4/2.4ミリ |
| 最小輪郭公差 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容差 | ±5% |
| 最小PP厚さ | 0.06mm |
| 弓とツイスト | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 表面仕上げ | HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
| 特別な能力 | ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
プロトタイプ PCB アセンブリの紹介:
1. 高密度化が可能
長年にわたり、プリント基板の高密度化は、集積回路の集積度の向上と実装技術の進歩に応じて発展することができました。
2. 高い信頼性
検査、テスト、エージングテストなどの一連の技術的手段を通じて、PCB は長期間 (通常 20 年間) 確実に動作することが保証されます。
3. デザイン性
PCB のさまざまな特性 (電気的、物理的、化学的、機械的など) の要件は、設計の標準化、正規化などを通じて達成できます。これにより、設計時間が短く、効率が高くなります。
4. 生産性
PCBは、製品の品質の一貫性を確保するために、標準化、スケール（量子化）、自動生産を実現できる最新の管理を採用しています。
