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PCB ボード設計 剥離可能 剥離可能 医療 高 Tg FR4 リジッドフレックス
プロトタイプ PCB アセンブリの説明:
1. 製品ソリューション: 柔軟な供給をサポートします。
2. ワンストップサービス: SMT、溶接後、組み立てからテストまで。
3. PCB 基板: リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板など。
4. RoHS準拠の鉛フリーアセンブリ/非RoHSアセンブリ。
プロトタイプ PCB アセンブリのパラメータ:
| SMT機能 | 1 日あたり 1,400 万スポット |
| SMTライン | 12 SMT ライン |
| 拒否率 | R&C: 0.3% |
| IC: 0% | |
| PCBボード | POP基板/通常基板/FPC基板/リジッドフレックス基板/メタルベース基板 |
| 部品寸法 | 最小 BGA フットプリント:03015 チップ/0.35mm BGA |
| 部品SMT精度:±0.04mm | |
| IC SMT精度:±0.03mm | |
| プリント基板の寸法 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ: 0.3-6.5mm |
プロトタイプ PCB アセンブリの紹介:
プリント基板の設計は回路図に基づいて行われ、回路設計者が必要とする機能を実現します。プリント基板の設計は主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。内部電子部品の最適なレイアウト、金属接続とビアの最適なレイアウト、電磁保護、放熱などのさまざまな要素。優れたレイアウト設計により、生産コストを節約し、良好な回路性能と放熱性能を実現できます。単純なレイアウト設計は手動で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) によって実現する必要があります。
