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浸漬金 + OSP 電子部品調達 0.5 - 17.5mm 厚さ Nelco
電子部品調達の説明:
当社が製造するPCBアセンブリには、ラピッドターンプロトタイプPCBアセンブリ、SMT/SMDアセンブリ、スルーホールアセンブリ、ハイブリッド技術（SMT/スルーホール）、ターンキーアセンブリ、委託アセンブリなどが含まれます。これらは産業制御、医療分野で広く使用されています。 、自動車エレクトロニクス、通信、インターネット。SMT、溶接後、組立てから検査までワンストップで柔軟な供給をサポートします。
PCB 製造パラメータ:
| アイテム | 技術的パラメータ |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3～6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3～12オンス |
| 最小機械穴 | 0.1mm |
| 最小レーザー穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最大アスペクト比 | 20:01 |
| 最大ボードサイズ | 650mm*1130mm |
| 最小幅/スペース | 2.4/2.4ミリ |
| 最小輪郭公差 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容差 | ±5% |
| 最小PP厚さ | 0.06mm |
| 弓とツイスト | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 表面仕上げ | HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP |
| 特別な能力 | ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
電子部品調達の紹介:
当社が購入するコンポーネントはすべて、純正メーカーまたは A レベルのディーラーから購入したものです。つまり、古い部品、更新された部品、または古い日付コードの部品は決して使用されません。全プロセスの品質保証、IPC、および特別な業界検査基準。
