TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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多層Fr4 PCBを溶接するDesignability M4 M6プロトタイプPCBアセンブリ ポスト

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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多層Fr4 PCBを溶接するDesignability M4 M6プロトタイプPCBアセンブリ ポスト

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原産地 :中国
最小注文数量 :応相談
支払い条件 :T/T
供給能力 :100000pc/Month
納期 :4週
包装の細部 :PCB +箱
キーワード :プロトタイプPCBアセンブリ
材料 :高Tg FR4、ロジャース、RCC、PTFE、TU862、TU872
適用 :自動車電子工学、コミュニケーション
終わる表面 :液浸Gold+OSP
特別な機能 :ゴールドフィンガーメッキ
PCB板 :多層板、メタル・ベース板
特徴 :高い信頼性、Designability
SMTの機能 :1日あたりの14,000,000の点
支払方法 :T/T
受渡し時間 :4週
カスタム化を支えるためにかどうか :サポート
ロジスティクス :顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
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堅いプロトタイプPCBアセンブリ ポストの溶接-屈曲はM4 M6 Designabilityに乗る

 

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

PCB (プリント基板)はプリント基板と言われるプリント基板で電子産業の重要な部品の1つである。集積回路のような電子部品がある限り、ほとんどあらゆる電子デバイスは、さまざまな部品間の電気相互連結を作るために、コミュニケーション電子機器電子腕時計および計算機からコンピュータまで及んでおよび軍の兵器システムプリント基板を使用する。版。プリント基板は電子部品を組み立て、はんだ付けするための絶縁の支承板、接続ワイヤーおよびパッドから成り、伝導性回路および絶縁の支承板の二重機能がある。それは複雑な配線を取り替えることができ、だけでなく、電子プロダクトのアセンブリそして溶接を簡単にする回路の部品間の電気関係を実現することは従来の方法で配線の作業負荷を非常に減らし、労働者の労働の強度を減らす;それはまた全機械のサイズを減らす。容積は、プロダクト コストを電子機器の質そして信頼性を改善するために削減し。

 

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

SMTの機能 1日あたりの14,000,000の点
SMTライン 12のSMTライン
棄却物率 R&C:0.3%
IC:0%
PCB板 POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲
部品次元 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA
部品SMTの正確さ:±0.04mm
IC SMTの正確さ:±0.03mm
PCB次元 サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm


プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

1. designability
PCB (電気、物理的、化学、機械、等)のさまざまな特性のための条件を設計標準化、標準化、等によって設計時間短いこのように達成することができ、効率は高い。
2. producibility
製品品質の一貫性を保障するためにPCBは標準化、スケール(量子化)、および自動生産を実現できる現代管理を採用する。

 

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