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穴アセンブリTU862を通したFPC板プロトタイプPCBアセンブリ カーボン インク
プロトタイプPCBアセンブリ記述:
1. プロトタイプから生産への。
2. 2-68の層は製作に乗る。
3. TPSの細い生産および高い信頼性。
4. IATF16949のULの証明。
プロトタイプPCBアセンブリ変数:
| SMTの機能 | 1日あたりの14，000,000の点 |
| SMTライン | 12のSMTライン |
| 棄却物率 | R&C:0.3% |
| IC:0% | |
| PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
| 部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
| 部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
| IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
| PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
プロトタイプPCBアセンブリ紹介:
1. 電子機器の後で同じような印刷された板の一貫性による印刷された板を採用する手動ワイヤーで縛る間違いは避け、電子部品、自動にはんだ付けすること、および電子プロダクトを保障する自動検出の自動挿入か土台は実現することができる。質は、労働生産性を改善し、コストを削減し、そして維持を促進する。
2.高速か高周波回路の回路に必須の電気特徴、特性インピーダンスおよび電磁適合性特徴を提供しなさい。
3。中埋め込まれる受動の部品を持つ印刷された板はある特定の電気機能を提供し、電子据付手順を簡単にし、そしてプロダクトの信頼性を改善する。
4。大規模なおよび超大きスケールの電子包装の部品では、有効なチップ・キャリアは電子部品の小型化された破片の包装に提供される。
