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カーボン インク プリント基板の製作の等角のコーティングの埋め込まれた抵抗器
プリント基板の製作の記述:
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
PCBプロダクトの部品およびさまざまな部品が標準化された設計および大規模な生産で組み立てられるので、これらの部品はまた標準化される。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広く、そして柔軟に取り替えシステムの仕事はすぐに元通りにすることができる。
プリント基板の製作変数:
| 項目 | 技術的な変数 |
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プリント基板の製作の紹介:
1. 機械サポートを集積回路のようなさまざまな電子部品を修理することおよび組み立てるために提供しなさい、集積回路のようなさまざまな電子部品間の配線および電気関係または電気絶縁材実現し、必須の電気特徴を提供しなさい。
2.はんだのマスクのグラフィックを自動溶接に提供し、コンポーネントの挿入、点検および維持に同一証明の特性およびグラフィックを提供しなさい。
3。電子機器の後で同じような印刷された板の一貫性による印刷された板を採用する手動ワイヤーで縛る間違いは避け、電子部品、自動にはんだ付けすること、および電子プロダクトを保障する自動検出の自動挿入か土台は実現することができる。質は、労働生産性を改善し、コストを削減し、そして維持を促進する。
4.高速か高周波回路の回路に必須の電気特徴、特性インピーダンスおよび電磁適合性特徴を提供しなさい。
