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0.3 - 12のOzの銅の厚さのプリント基板の製作の通常の板
プリント基板の製作の記述:
1. Designability
PCB （電気、物理的、化学、機械、等）のさまざまな特性のための条件を設計標準化、標準化、等によって設計時間短いこのように達成することができ、効率は高い。
2. Assemblability
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
3.保全性
PCBプロダクトの部品およびさまざまな部品が標準化された設計および大規模な生産で組み立てられるので、これらの部品はまた標準化される。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広く、そして柔軟に取り替えシステムの仕事はすぐに元通りにすることができる。
プリント基板の製作変数:
| SMTの機能 | 1日あたりの14，000,000の点 |
| SMTライン | 12のSMTライン |
| 棄却物率 | R&C:0.3% |
| IC:0% | |
| PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
| 部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
| 部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
| IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
| PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
プリント基板の製作の紹介:
プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。
