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プリント基板の製作の通常の板等角のコーティングFR4
プリント基板の製作の記述:
1. 機械サポートを集積回路のようなさまざまな電子部品を修理することおよび組み立てるために提供しなさい、集積回路のようなさまざまな電子部品間の配線および電気関係または電気絶縁材実現し、必須の電気特徴を提供しなさい。
2. はんだのマスクのグラフィックを自動溶接に提供し、コンポーネントの挿入、点検および維持に同一証明の特性およびグラフィックを提供しなさい。
3. 電子機器の後で同じような印刷された板の一貫性による印刷された板を採用する手動ワイヤーで縛る間違いは避け、電子部品、自動にはんだ付けすること、および電子プロダクトを保障する自動検出の自動挿入か土台は実現することができる。質は、労働生産性を改善し、コストを削減し、そして維持を促進する。
プリント基板の製作変数:
| 層 | 2-64 |
| 厚さ | 0.3-6.5mm |
| 銅の厚さ | 0.3-12 oz |
| 最低の機械穴 | 0.1mm |
| 最低レーザーの穴 | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
| 最高板サイズ | 650mm*1130mm |
| 最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
| 最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | ±5% |
| 最低PPの厚さ | 0.06mm |
| 弓&Twist | ≤0.5% |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
| 終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
| 特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
プリント基板の製作の紹介:
PCBの創作者は1936年にラジオで最初にプリント基板を使用したオーストリア人 ポールEislerである。1943年に、アメリカ人は軍のラジオで大抵この技術を使用し、1948年に、米国は公式に商業使用のためのこの発明を確認した。プリント基板はしかずっと50年代半ば以来広く利用されていない。プリント基板はほとんどあらゆる電子デバイスにある。装置に電子部品があれば、それらはすべてさまざまなサイズのPCBsに取付けられる。PCBの主関数はリレー伝達の役割を担う前もって決定された回路の関係を形作らせるさまざまな電子部品にである。それは電子プロダクトの主電子相互連結で、「電子プロダクトの母」として知られている。
