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Pingxiang Lianjin Cheng Technology Co., Ltd

萍乡市联金诚科技有限公司

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多層プリント基板

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China カスタムサイズ 自動車印刷回路板 多層プリント基板板 for sale

カスタムサイズ 自動車印刷回路板 多層プリント基板板

LJC Technologyは IATF16949 認証を取得し,自動車製品の厳格な品質要件に達しました.自動車用プリント基板の研究開発と生産に大量に労働力と材料を投資した品質を顧客に保証するために,生産プロセス,品質,追跡性の厳格な管理を実施しました.) は,電子運転システムに広く適用されています...
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China 3mm 厚さ 4 多層 プリント基板 ボード 5G ベース ステーション サーバ RoHS 適合 for sale

3mm 厚さ 4 多層 プリント基板 ボード 5G ベース ステーション サーバ RoHS 適合

仕様 層 4 厚さ 3mm 銅重量 2/2/2/2オンス 表面処理 金フラッシュ 最小穴径 0.3mm 最小配線幅 0.25mm
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China 多層産業制御プリント基板 自動制御装置のための印刷回路板 for sale

多層産業制御プリント基板 自動制御装置のための印刷回路板

自動制御デバイス、産業用ロボット、完全インテリジェント機器などの急速な発展に伴い、産業用制御システムのネットワーク化の傾向も、組み込み技術、マルチ規格産業用制御ネットワーク相互接続、無線技術など、多くのトレンド技術を統合し、産業用制御分野の開発空間を拡大し、新たな発展の機会をもたらしました。産業用制...
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China カスタムFR4素材産業用制御プリント基板プリント回路基板多層 for sale

カスタムFR4素材産業用制御プリント基板プリント回路基板多層

技術革新と市場での認知 自動制御デバイス、産業用ロボット、インテリジェント機器システムが急速に進化するにつれて、産業制御分野のネットワーク化傾向が強まり、組み込みシステム、マルチスタンダード産業用制御ネットワーク相互接続、無線通信プロトコルなど、最先端技術が統合されています。これらの革新は、産業制....
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China 高信頼性8層ENIG プリント基板ボード（産業オートメーションシステム用） for sale

高信頼性8層ENIG プリント基板ボード（産業オートメーションシステム用）

仕様 層 8層 厚さ 1.0mm 銅重量 内層: 1OZ, 外層: 1OZ 表面処理 金フラッシュ 最小穴径 0.2mm 最小配線幅/間隔 0.075mm
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China カスタマイズされた電子通信プリント基板アンテナボードプリント回路基板 for sale

カスタマイズされた電子通信プリント基板アンテナボードプリント回路基板

4G技術の統合開発と 5G技術の急速な発展により 通信産業は高速に成長しました通信ネットワーク技術サービスに対する需要の継続的な増加を推進した.通信ネットワーク技術サービスの発展に新たな機会をもたらします.LJCテクノロジーが中国の主要な通信巨人のサプライヤーになりました高マルチ層,高周波アンテナ,...
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China 高周波通信試験機器のための18層FR4多層プリント基板 for sale

高周波通信試験機器のための18層FR4多層プリント基板

仕様 層 18L 厚さ 5.7mm 銅の重量 I/L 1OZ,O/L 1OZ 表面塗装 浸水金 穴の大きさ 0.2mm 最小.トラス幅/距離 0.15mm/0.2mm 適用する コミュニケーション 注記 コミュニケーションテストボード......
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China カスタムメイドの家電製品プリント基板フォトボルテージ回路基板ソーラープリント基板 for sale

カスタムメイドの家電製品プリント基板フォトボルテージ回路基板ソーラープリント基板

太陽光電池 (PV) の電路板は 太陽光発電システムの重要な部品で 太陽光を利用可能な電気に変換しますこのボードは太陽光効果を利用しています太陽光からの光子は 電子をシリコンに放り出して 直流 (DC) を発生させますこの直流電力は,家庭用または産業用インバーターによって交流電流 (AC) に変換さ...
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China 消費者向け電子機器 HDI プリント基板 ボード プリント回路基板 高速 OEM for sale

消費者向け電子機器 HDI プリント基板 ボード プリント回路基板 高速 OEM

消費者向け電子製品が、より軽量、薄型、インテリジェントなアプリケーションの方向へと徐々に進むにつれて、ディスプレイ技術、データ転送、機械処理能力はより高い要求を突きつけられ、光の多様性と量も増えています。......
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China VIPPO付きのカスタマイズ可能な高密度インターコネクトHDI プリント基板 FR-4材料回路基板 for sale

VIPPO付きのカスタマイズ可能な高密度インターコネクトHDI プリント基板 FR-4材料回路基板

高密度インターコネクト (HDI) 技術直径 ≤0.15mmのマイクロビアによって特徴付けられる.高密度インターコネクト (HDI) は,超コンパクトな形状要素内のコンポーネントインターコネクションを可能にするために,高度な細線パターニングとマイクロヴォービア形成技術を採用しています..導体幾何を最...
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