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仕様
| 層 | 2L |
| 厚さ | 3.0mm |
| 銅重量 | 3/3OZ |
| 表面処理 | 金メッキ |
| 最小穴径 | 0.5mm |
| 最小線幅/間隔 | 0.25/0.2mm |
| 用途 | 電源 |
| 備考 | FR4と銅ブロックハイブリッドラミネーション、熱電分離基板 |