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電子製品向け1〜108層プロトタイプPCB製造サービス
* プロトタイプPCB製造とは?
プロトタイプPCB製造とは、量産前のテストと検証のために、プリント基板（PCB）の小ロットを作成するプロセスです。エンジニアや設計者は、大規模な製造に着手する前に、PCBの機能、設計、性能を確認できます。
* プロトタイプPCB製造のステップとは?
設計とレイアウト
材料の選択
製造プロセス
テストと検査
アセンブリ（オプション）
* 技術的パラメータ
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項目 |
仕様 |
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層数 |
1〜64 |
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基板厚さ |
0.1mm〜10mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴径 |
0.075mm |
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最小線幅/スペース |
標準:3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
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基板外形公差 |
±0.10mm |
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絶縁層の厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚 |
18um--350um |
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ドリル穴（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
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直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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ソルダーマスクタイプ |
LPI |
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SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
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最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |
