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テレコムPCBアセンブリ ミリ波アンテナモジュール 高周波信号処理
DテレコムPCBアセンブリとは？
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板（PCB）の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性を必要とします。
1. 高周波材料
2. 多層＆HDI（高密度相互接続）設計
3. RF＆マイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
環境への適応：屋外使用のための耐候性PCB（FR-4 + UVコーティング、IP65保護など）。高温環境での放熱性の向上。
静電気保護：操作中は静電気防止リストバンドを着用し、静電気防止トレイを使用してください（チップ感度<50V）。定期的な検査：信号測定のためのTDR、BGAはんだ接合部のチェックのためのX線。ほこりの蓄積を防ぐために表面を清掃してください。
過負荷の回避：モジュールの焼損やパケット損失を防ぐために、過電流/電圧/レートを禁止します。
アップグレードとメンテナンス：公式ファームウェアのアップグレード、バックアップ構成パラメータ。
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D的パラメーター PCB アセンブリ 能力
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項目 |
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通常 |
特別 |
SMT |
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ア 仕様長さ |
仕様 長さD |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L＜50mm |
L＜2mm最大 |
L≦800mm |
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L≧1200mm |
W≦460mmT), |
W＞500mmT)T) |
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0.8mm T＜0.8mm |
最厚 |
最厚 |
4 |
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T＞2mm |
T＞4.5mm SMT コンポーネント 仕様 |
O |
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utline D |
imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005（0.3mm*0.2mm） |
最大サイズ |
200 |
* |
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125 |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm＜T≦15mm |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm＜T≦15mm |
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QFP、SOP、SOJ |
（マルチ ピン） |
最小 ピン スペース |
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0.4mm 0.3mm≦ピッチ＜0.4mm |
CSP/ |
BGA |
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最小 ボール スペース 0.5mm |
0.3mm≦ピッチ＜0.5mmDIP |
ア |
センブリ |
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PCB 仕様長さ |
と 幅（ |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L＜50mm |
最大L≦1200mm |
, W≦450mm |
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L≧1200mm |
, W≧500mm |
厚さ（T)最薄 |
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0.8mm T＜0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
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T＞2mm |
* |
ワンストップPCBAソリューションPCBAプロトタイプ |
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