Add to Cart
高周波低損失コンポーネント テレコムPCBアセンブリ SMT実装サービス
DテレコムPCBアセンブリとは？
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板（PCB）の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性を必要とします。
1. 高周波材料
2. 多層およびHDI（高密度相互接続）設計
3. RFおよびマイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
コンポーネント：PTFE基板などの高周波低損失材料、耐高温チップ（-40℃～125℃）、およびRFコンポーネントは50Ωのインピーダンスマッチングが必要です。
製造精度：パッチ精度±0.025mm（通常±0.05mm）、01005小型コンポーネントをサポート。レーザー穴あけ+マイクロホール電気メッキにより、高密度配線を実現。
特殊プロセス：
インピーダンス制御：ライン/媒体の最適化、差動ラインインピーダンス偏差は±10％以内。
電磁シールド：金属カバー/導電性接着剤が無線周波干渉を遮断。
熱管理：ヒートシンク/アルミニウム基板が熱をすばやく伝導し、チップの過熱を防止。
D技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力
|
項目 |
|||||
|
通常 |
特殊 |
SMT |
|||
|
ア 仕様長さ |
仕様 長さD |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L＜50mm |
L＜2mm最大 |
L≦800mm |
|
L≧1200mm |
W≦460mmT), |
W＞500mmT)T) |
|||
|
0.8mm T＜0.8mm |
最厚 |
最厚 |
4 |
||
|
T＞2mm |
T＞4.5mm SMT コンポーネント 仕様 |
O |
|||
|
アウトライン D |
イメンション最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005（0.3mm*0.2mm） |
最大サイズ |
200 |
* |
|
|
125 |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm＜T≦15mm |
コンポーネント 厚さ T≦15mm 6.5mm＜T≦15mm |
|||
|
QFP、SOP、SOJ |
（マルチ ピン） |
最小 ピン スペース |
|||
|
0.4mm 0.3mm≦ピッチ＜0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
|
最小 ボール スペース 0.5mm |
0.3mm≦ピッチ＜0.5mmDIP |
ア |
センブリ |
||
|
PCB 仕様長さ |
と 幅（ |
L* W)最小 L≧50mm , W≧30mm |
L＜50mm |
最大L≦1200mm |
, W≦450mm |
|
L≧1200mm |
, W≧500mm |
厚さ（T)最薄 |
|||
|
0.8mm T＜0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
|
||
|
T＞2mm |
* |
ワンストップPCBAソリューションPCBAプロトタイプ |
|||
 |
|
|
|
|
|
|
|
uality保証：IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9％に達します
24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステムプロトタイプから量産まで
