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アルミPCB 熱伝導性 RF 処理 PCBA 電気通信 PCB 組立
*電気通信のPCB組成とは?
テレコムPCB組み立てとは,特に通信機器のために設計された印刷回路板 (PCB) の製造および組み立てを指します.
これらのPCBは高速なデータ送信,低遅延,厳しい運用環境に対応するために高周波性能,信号完整性,信頼性が必要です.
1高周波物質
2多層とHDI (高密度接続) デザイン
3RF&マイクロ波部品
4.熱管理
わかった5.厳格なコンプライアンス基準
構成要素:高周波基板 (PTFE),高温耐性チップ (-40°C~125°C),50Ωのインピーダンスのマッチング.
製造精度:パッチ ±0.025mm (通常 ±0.05mm),レーザードリリング + HDI高密度配線.
特殊プロセス:インパデンス制御 (差線 ±10%),電磁シールド (金属カバー),熱管理 (アルミ基板熱散)
*技術ニカル パラメートル
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PCB組成能力 |
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ポイント |
普通 |
特別 |
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SMT A について集まる |
PCB (SMTに使用される) 仕様関連性 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
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最大 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W>500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.2mm |
T<0.1mm |
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最も厚い |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT コンポーネントスペック関連性 |
オーutline (ウトライン)Dイムニション |
最小サイズ |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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最大サイズ |
200 * 125 |
200 * 125 |
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部品の厚さ |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (マルチピン) |
ミニピンのスペース |
0.4mm |
0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
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CSP/ BGA |
ミニボールスペース |
0.5mm |
0.3mm≤ピッチ<0.5mm |
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DIP A について集まる |
PCB 仕様 |
長さ そして幅は L* W) |
最低値 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
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最大 |
L≤1200mm,W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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厚さ T) |
最も薄い |
0.8mm |
T<0.8mm |
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最も厚い |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q について品質保証:
3プレミアムSサービス:
