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テレコムPCBアセンブリ 高信頼性 LTE-M通信モジュール PCBA
オンタイムテレコムPCBアセンブリとは？
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板（PCB）の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性が必要です。
1. 高周波材料
2. 多層＆HDI（高密度相互接続）設計
3. RF＆マイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
オンタイム技術的パラメーター
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PCBアセンブリ能力 |
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項目 |
通常 |
特殊 |
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SMT PCB仕様 |
PCB（SMT用） 仕様utline |
幅（ L*W) 最小 L≥50mm |
, W≥30mm |
, W≥3mmL＜2mm |
最大 |
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, W≤450mm |
, 厚さ（L ＞ 1200mm |
, 厚さ（厚さ（ |
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最薄 0.8mm |
T＜0.8mm |
T＜0.1mm |
最厚 |
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mm T＞4.5mm |
SMTコンポーネント仕様 |
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Outline |
Dimension所有PCBA工場15,000㎡0201（0.6mm*0.3mm） |
01005（0.3mm*0.2mm） |
最大サイズ |
200 |
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* |
125 コンポーネントの厚さ T≤15mm |
125 コンポーネントの厚さ T≤15mm |
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6.5mm＜T≤15mm |
QFP、SOP、SOJ |
（マルチピン） |
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最小ピン間隔 0.4mm |
0.3mm≤ピッチ＜0.4mm |
CSP/ |
BGA |
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最小ボール間隔 |
0.5mm0.3mm≤ピッチ＜0.5mm |
DIP |
ア |
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センブリ PCB仕様 |
長さ と |
幅（ L*W) 最小 L≥50mm |
, W≥30mm |
L＜50mm最大 |
L≤1200mm |
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, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm厚さ（T) |
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最薄 0.8mm |
T＜0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
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T＞2mm |
* ワンストップPCBAソリューション |
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Quality保証：IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査
ervice：24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステム
