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5Gインフラ向け低遅延通信テレコムPCBアセンブリ
4つのDIPアセンブリラインテレコムPCBアセンブリとは？
テレコムPCBアセンブリとは、以下のような通信機器向けに特別に設計されたプリント基板（PCB）の製造と組み立てを指します。
これらのPCBは、高速データ伝送、低遅延、および過酷な動作環境に対応するために、高周波性能、信号完全性、および信頼性を必要とします。
1. 高周波材料
2. 多層およびHDI（高密度相互接続）設計
3. RFおよびマイクロ波コンポーネント
4. 熱管理
5. 厳格なコンプライアンス基準
1. 厳格な部品選定
2. 高精度な製造要件：
4つのDIPアセンブリライン技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力
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項目 |
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通常 |
特別 |
SMT |
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アセンブリ L*W) |
長さ と 0201（0.6mm*0.3mm） |
, W≧30mm L＜50mm最大 L≦1200mm , W≦450mm |
L≧1200mm |
最大L≦800mm |
, |
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T) |
L ＞ 1200mm最厚W＞500mm |
厚さ（最厚最薄 |
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T＞2mm |
* |
4 |
mm |
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産業用制御PCBA |
SMT コンポーネント 仕様 アウトライン |
寸法 |
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最小サイズ0201（0.6mm*0.3mm） |
01005（0.3mm*0.2mm）最大サイズQ* |
125 |
200 |
* |
|
|
125 |
QFP、SOP、SOJ （マルチピン） 最小ピン スペース |
QFP、SOP、SOJ （マルチピン） 最小ピン スペース |
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0.4mm |
0.3mm≦ピッチ＜0.4mm |
CSP/ |
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BGA
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最小ボール スペース |
0.5mm |
0.3mm≦ピッチ＜0.5mm |
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DIP アセンブリ |
PCB仕様 |
長さ |
と |
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幅（ L*W) |
最小 L≧50mm |
, W≧30mm L＜50mm最大 L≦1200mm , W≦450mm |
L≧1200mm |
, W≧500mm |
厚さ（ |
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T) |
最薄0.8mm |
T＜0.8mm最厚3.5mm |
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T＞2mm |
* |
ワンストップPCBAソリューション |
PCBAプロトタイプ |
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産業用制御PCBA |
テレコムPCBA |
医療用PCBA自動車用PCBA |
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3. プレミアム Service:24時間以内にお問い合わせに対応
