スルーホールアセンブリサービスは、電子部品のリード線をドリルで開けた穴に通し、反対側のパッドにハンダ付けすることで、プリント基板（PCB）に電子部品を取り付けるプロセスです。この方法は、最も古く、最も信頼性の高いPCBアセンブリ技術の1つであり、強力な機械的結合または高電力アプリケーションを必要とする部品によく使用されます。

* BGAの主な特徴アセンブリサービス:

1. コンポーネントの種類

- 従来のスルーホールコンポーネント: 抵抗器、コンデンサ、コネクタ、トランス、および大型IC。
- 混合技術: 一部のPCBは、スルーホール（THT）と表面実装（SMT）コンポーネントを組み合わせて柔軟性を高めています。

2. アセンブリプロセス

- 手動または自動挿入:
  - 手動: プロトタイプまたは少量生産に使用。
  - 自動（AI/自動挿入）: 高速機械が大量生産のために部品を配置します。
- ウェーブはんだ付け:
  - PCBは溶融はんだウェーブを通過し、すべてのスルーホールリードを一度に結合します。
- 手はんだ付け（再作業/修理用）:
  - デリケートな部品やアセンブリ後の修正に使用されます。

3. スルーホールアセンブリの利点

- 強力な機械的結合: 高ストレス環境（例：自動車、航空宇宙）に最適です。
- より良い放熱: 高電力コンポーネント（例：電源）に適しています。
- プロトタイピングと修理が容易: コンポーネントはSMDよりも交換が容易です。

4. 課題

- SMTよりも遅く、高価: 穴あけとハンダ付けのステップが原因です。
- フットプリントが大きい: 超小型設計には理想的ではありません。

* スルーホール vs. 表面実装（SMT）アセンブリ:

特徴	スルーホールアセンブリ（THT）	表面実装アセンブリ（SMT）
ハンダ付け方法	ウェーブはんだ付けまたは手はんだ付け	リフローはんだ付け
コンポーネントサイズ	より大きく、かさばる	より小さく、軽量
PCBスペースの使用	穴あけが必要	穴は不要（スペースを節約）
強度	高い機械的安定性	それほど堅牢ではない（接着されていない限り）
コストと速度	遅く、高コスト	より速く、より費用対効果が高い
最適	高電力、高信頼性アプリケーション	高密度、コンパクト設計

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elivery: 技術パラメーター

PCB アセンブリ能力
項目				通常	特別
SMT 長さと	仕様長さD	W) 最小L≥50mm , W≥30mm L＜50mm	最大	L＜2mm最大	L≤800mm
		W) 最小L≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≤460mm最薄,	W＞500mm最薄T)
		T＜0.8mm 最厚	3.5mm	最厚	4
		T＜0.8mm 最厚	*	T＞4.5mm SMT コンポーネント仕様	O
	utline D	imension最小サイズ4つのDIPアセンブリライン01005（0.3mm*0.2mm）	最大サイズ	200	*
			125	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP、SOP、SOJ	（マルチピン）	最小ピンスペース
		0.4mm 0.3mm≤ピッチ＜0.4mm	CSP/	BGA
		最小ボールスペース 0.5mm	0.3mm≤ピッチ＜0.5mmDIP	アセンブリ	PCB
仕様長さと	幅（ L*	W) 最小L≥50mm , W≥30mm L＜50mm	最大	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm
		W) 最小L≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≥500mm厚さ（	T)最薄0.8mm
		T＜0.8mm 最厚	3.5mm		T＞2mm
		T＜0.8mm 最厚	*	アプリケーション	分野PCBAプロトタイプ