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産業用インバータ向け二重層4OZ厚銅PCBブラインドビア
* とは厚銅PCB?
厚銅PCBとは、プリント基板（PCB）製造プロセスにおいて、2オンス（oz、約62.5ミクロン）以上の厚さの銅箔をFR-4またはその他の基板に接着して形成された回路基板を指します。
* 厚銅PCBの特徴
* 厚銅PCBの用途
* 厚銅PCBの典型的なアプリケーションシナリオ
電力変換装置：太陽光発電インバータ、電気自動車OBC、サーバー電源は、温度上昇を制御するために、≥4oz厚銅板+放熱設計を使用します。<40℃。
産業用制御：PLC、インバータなどは、コンパクトなレイアウトを実現するために、二重層3oz厚銅板+ブラインドホールを使用します。
新エネルギー分野：エネルギー貯蔵バスバーと燃料電池ボードは、腐食保護のために、≥5oz厚銅+ニッケルめっき（≥5μm）を使用します。
* 技術的パラメーター
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項目 |
仕様 |
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層 |
1～32 |
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基板厚 |
0.1mm～7.0mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
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最大パネルサイズ |
32"×48"(800mm×1200mm) |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅 |
3mil(0.075mm) |
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表面処理 |
OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金 |
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銅厚 |
0.5-7.0OZ |
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ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
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シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
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最小PAD |
5mil(0.13mm) |
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内部パッケージ |
真空 |
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外部パッケージ |
カートン |
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外形公差 |
±0.75mm |
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穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
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証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
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特別な要求 |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
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材料サプライヤー |
Shengyi, KB, Nanya, ITEQなど。 |
