Add to Cart
24層高密度高速PCB
+ BGA高速PCBとは？
高速PCBとは、歪み、クロストーク、タイミングエラーを最小限に抑えながら、高速デジタル信号を処理するように設計されたプリント基板です。これらのPCBは、5Gネットワーク、高性能コンピューティング、高度なデータ通信システムなど、信号周波数が50 MHz～100+ GHzを超えるアプリケーションにおいて、信号完全性（SI）と電源完全性（PI）に最適化されています。
* キー特性
✅ インピーダンス制御 – 信号反射を最小限に抑えます（例：50Ωまたは100Ωの差動ペア）。
✅ 低信号損失 – 減衰を低減するために、低損失誘電体材料（例：Rogers、Isola）を使用します。
✅ クロストークの最小化 – 慎重なトレース間隔とシールドにより干渉を防止します。
✅ 厳格なタイミング要件 – 差動ペアのトレース長を一致させます（例：PCIe、DDR5）。
✅ 最適化された電力供給 – 電圧降下を防ぐための低インピーダンス電源プレーン。
* 重要な設計上の考慮事項
+ BGAビアの最適化 – スタブを最小限に抑えます（HDI設計にはブラインド/ベリードビアを使用）。4. 電源完全性（PI）
|
|
低ESRデカップリングキャップ – ノイズを抑制するためにICの近くに配置します。 |
|
|
電源プレーン分割 – アナログ/デジタルセクション間の干渉を回避します。 |
|
|
5. EMI/EMC対策 |
|
|
グランドシールド – 高速トレースの周囲にビアステッチ。±0.75mmEMIフィルタ – RF感度の高い回路用±0.75mm技術的パラ±0.75mm項目±0.75mm層 |
|
1～32 |
基板厚 |
|
0.1mm～7.0mm |
材料 |
|
FR-4 |
、 |
|
CEM-1/CEM-3 |
、±0.75mm、±0.75mm、±0.75mm最大パネルサイズ |
|
32インチ×48インチ（800mm×1200mm） |
最小穴径 |
|
0.075mm |
最小線幅 |
|
3mil（0.075mm） |
表面処理 |
|
OSP |
、 |
|
HASL |
、 |
|
Imm Gold/Nickel/Ag |
、 |
|
電気金 |
銅厚 |
|
0.5～7.0OZ |
ソルダーマスク赤/黄/黒/白シルクスクリーン赤/黄/黒/白最小PAD |
|
5mil（0.13mm） |
インターパッケージ±0.75mm外装±0.75mm外形許容差±0.75mm穴公差 |
|
PTH |
：±0.05 NPTH： |
|
±0.025 |
証明書 |
