高周波PCBは、高周波電磁場向けに設計された特殊な回路基板で、高周波（周波数>300MHz、対応する波長<1 meter) and microwave (frequency>3GHz、対応する波長<0.1メートル）の分野に適しています。マイクロ波基板銅張積層板をベースに、通常の硬質回路基板製造の一部のプロセスを組み合わせるか、特別な処理によって製造されます。

高周波信号 RFプロトタイプ FR4回路板 PCB 9Ghz ミリメートル波レーダー用

* 高周波PCBの特徴

- 特殊材料：PTFE、セラミック充填材、LCPなどの低Dk/Df基板を使用して、信号減衰を低減（PTFEは5Gの第一選択肢）。
- 精密伝送：インピーダンス制御±5％、ミクロンレベルの線精度、ミリ波帯で30％以上の損失削減、優れた位相安定性。
- 複雑なプロセス：レーザー穴あけ精度±3μm、酸洗いではなくプラズマエッチング、多層基板内蔵受動素子、クリーンルームでの高歩留まり生産。
- 強力な放熱：金属基板+熱シミュレーション+相変化材料、-55℃から125℃までの極端な環境に対応。

* 高周波PCB設計の原則

- インピーダンス制御：設計値に厳密に一致（±10％以内）。
- ビア設計：スルーホールを少なくし、ブラインドホールとベリードホールを優先し、めっきを完了。
- シールド保護：主要信号を接地し、必要に応じて金属シールドカバーを追加。
- 熱管理：熱膨張係数のマッチング、および主要領域への放熱層の追加。

* 技術的パラメーター

項目	仕様
層	1〜32
基板厚	0.1mm〜7.0mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers
最大パネルサイズ	32インチ×48インチ（800mm×1200mm）
最小穴径	0.075mm
最小線幅	3mil（0.075mm）
表面処理	OSP,HASL,Imm Gold/Nickel/Ag, 電気金
銅厚	0.5-7.0OZ
ソルダーマスク	緑/黄/黒/白/赤/青
シルクスクリーン	赤/黄/黒/白
最小PAD	5mil（0.13mm）
内部パッケージ	真空
外部パッケージ	カートン
外形公差	±0.75mm
穴公差	PTH:±0.05 NPTH:±0.025
証明書	UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949
特別なリクエスト	ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA
材料サプライヤー	Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど。