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医療機器用12層ブラインドホールHDI PCB
* PCBにおけるブラインドホールとは:?
ブラインドホール（またはブラインドビア）とは、PCBビアの一種で、外層を1つ以上の内層に接続しますが、基板全体を貫通することはありません（スルーホールビアとは異なります）。
✔ 表面から始まり、内層で終わります。
✔ PCBの反対側からは見えません。
✔ HDI（高密度相互接続）PCBで使用してスペースを節約します。
✔ レーザーで穴あけ加工（一般的な直径：50～150μm）。
* ブラインドホールと他のPCBビアとの比較?
| 特徴 | ブラインドホール | ベリードホール | スルーホール |
|---|---|---|---|
| 可視性 | 片側のみ | 完全に内部 | 両側 |
| 深さ | 外層 → 内層 | 内層 → 内層 | トップ → ボトム |
| 製造 | レーザー穴あけ | ラミネーション前に機械的に穴あけ | 機械的に穴あけ |
| コスト | 中程度（HDI PCB） | 高（複雑なプロセス） | 低（標準PCB） |
| 用途 | スマートフォン、ウェアラブルデバイス | 高層PCB | 汎用PCB |
* なぜブラインドホールを使用するのか?
* 技術的パラメータ
|
項目 |
仕様 |
|
層数 |
1~64 |
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基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅/スペース |
標準: 3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
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基板外形公差 |
±0.10mm |
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絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um--350um |
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穴あけ（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
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直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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ソルダーマスクの種類 |
LPI |
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SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
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最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグホール直径 |
0.25mm--0.60mm |
