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医療用電子機器HDI多層PCBボードメーカー
* 多層PCBボードとは?
多層PCBは、絶縁（誘電体）材料で積層された3つ以上の導電性銅層で構成されるプリント基板です。これらの層は、めっきスルーホール（PTH）、ビア、または埋め込み/ブラインドビアを介して相互接続され、コンパクトな形状で複雑な回路設計を可能にします。
* 多層PCBの主な特徴:
✅ 高密度 – より多くの層により、より小さなスペースでより多くのコンポーネントとルーティングが可能になります。
✅ 信号完全性の向上 – 専用の電源とグランドプレーンにより、ノイズとEMIが削減されます。
✅ より良い熱管理 – 熱は層全体に効率的に広がります。
✅ 軽量化と小型化 – 複数の単層ボードを1つのコンパクトなユニットに置き換えます。
✅ 耐久性の向上 – 複数の層が構造的な強度を提供します。
* 一般的な層構成?
| 層 | 一般的な用途 |
|---|---|
| 2層 | シンプルな電子機器（基本的なコントローラー、電源） |
| 4層 | 家電製品（ルーター、IoTデバイス） |
| 6層から8層 | 産業用制御、自動車システム |
| 10層以上 | 高速デジタル（サーバー、テレコム、航空宇宙） |
* 製造プロセス:
* 技術的パラメータ
|
項目 |
仕様 |
|
層 |
1~64 |
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基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅/スペース |
標準: 3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
|
基板外形公差 |
士0.10mm |
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絶縁層の厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um--350um |
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穴あけ（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
|
直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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ソルダーマスクタイプ |
LPI |
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SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
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最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグホール径 |
0.25mm--0.60mm |
