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電子製品用16層イマージョンゴールドHDI PCB
* 何イマージョンゴールドとは
?
イマージョンゴールド（Au） – 酸化を防ぎ、はんだ付け性を高めるためにニッケルの上にメッキされた非常に薄い（0.05～0.1μm）金層。
* イマージョンゴールド（ENIG）の主な特徴:
✔ 平坦な表面 – 微細ピッチ部品（BGA、QFNなど）に最適です。
✔ 優れたはんだ付け性 – 強力で信頼性の高いはんだ接合を保証します。
✔ 長い保管寿命 – ベア銅やOSPよりも酸化に強いです。
✔ ワイヤーボンディング可能 – 金またはアルミニウムワイヤーボンディング（ICパッケージングで使用）に適しています。
✔ 鉛フリーおよびRoHS準拠 – HASL（鉛ベース）と比較して環境に優しいです。
| * 他のPCB仕上げとの比較？ | 仕上げ | 厚さ | 平坦度 | はんだ付け性 | コスト |
|---|---|---|---|---|---|
| 電解硬質金ENIG | （イマージョンゴールド） | 薄いAu（0.05～0.1μm） | 非常に平坦 | 優れている | 中程度 |
| 電解硬質金HASL | （熱風はんだレベリング） | 厚いSn/PbまたはSn | 不均一 | 良好（ただし、時間の経過とともに劣化します） | 低い |
| 電解硬質金OSP | （有機はんだ付け性保護剤） | 厚いAu（0.5～1.5μm） | 平坦 | 良好（ただし、時間の経過とともに劣化します） | 低い |
| 電解硬質金電解硬質金 | | 厚いAu（0.5～1.5μm） | 平坦 | 良好（ただし、ニッケル下地が必要） | 高い |
高TG PCB *
|
技術的パラメータ |
項目 |
|
仕様 |
層1~ |
|
64 |
基板厚さ0.1mm-075 |
|
mm |
材料FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、 セラミック、 |
|
など |
最大パネルサイズ8 |
|
00mm×1200mm |
最小穴サイズ0.075 |
|
mm |
最小線幅/スペース標準: 3mil（0.075mm） アドバンス |
|
: 2mil |
基板外形公差 |
|
±0.10mm |
絶縁層厚さ |
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0.075mm--5.00mm |
外層銅厚さ |
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18um--350um |
仕上げ穴（機械的） |
|
17um--175um |
仕上げ穴（機械的） |
|
17um--175um |
最小ソルダーマスククリアランス |
|
0.05mm |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
|
0.075mm |
アスペクト比17 |
|
:01 |
ソルダーマスクタイプ |
|
LPI |
SMT最小ソルダーマスク幅 |
|
0.075mm |
最小ソルダーマスククリアランス |
|
0.05mm |
プラグ穴径 |
