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通信電子機器用8層Rogers HDIプリント基板
* 何プリント基板とは?
プリント基板（PCB）は、絶縁材料（グラスファイバーやプラスチックなど）で作られた平らで硬いまたは柔軟なボードで、その表面に導電性の経路（トレース）がエッチングまたは印刷されています。これらの経路は、電子部品（抵抗、コンデンサ、ICなど）を接続して、機能的な回路を形成します。
* PCBの主要部分：
基板（ベース材料）
銅層
はんだマスク
シルクスクリーン
パッドとビア
* PCBの種類：？
* 技術的パラメータ
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項目 |
仕様 |
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層 |
1〜64 |
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基板厚さ |
0.1mm〜10mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅/スペース |
標準: 3mil（0.075mm） アドバンス: 2mil |
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基板外形公差 |
±0.10mm |
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絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um--350um |
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ドリル穴（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
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直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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はんだマスクタイプ |
LPI |
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SMT最小はんだマスク幅 |
0.075mm |
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最小はんだマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグ穴径 |
0.25mm--0.60mm |
