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青色HDI PCB 高密度基板 産業用制御PLC
* 何がHDI PCBですか？
HDI（高密度相互接続）PCBは、マイクロブラインドビア技術で構成された高密度回路基板であり、ビルドアッププロセスを使用して、内層と外層の回路の三次元相互接続を実現します。その製造の核心は、レーザー穴あけと電気化学的穴埋めプロセスを使用して、層間にミクロンレベルの導電パスを形成することにあり、これにより、各回路層が従来の貫通穴に頼ることなく垂直に接続できます。通常のHDIは単層構造を使用しますが、ハイエンド製品は多層構造で積み重ねられ、スタックドホールやレーザー直接成形などの高度な技術と組み合わせて、回路密度と電気的性能をさらに向上させています。
* HDI PCBの特性
* HDI PCBの用途
医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像診断装置などに使用され、機器の小型化、高性能、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
航空宇宙：航空機の航空電子システム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。
* 技術パラメータ
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項目 |
仕様 |
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層数 |
1~64 |
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基板厚さ |
0.1mm-10 mm |
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材料 |
FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、High Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cu Base、セラミック、 など |
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最大パネルサイズ |
800mm×1200mm |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅/スペース |
標準: 3mil（0.075mm） 高度: 2mil |
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基板外形公差 |
±0.10mm |
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絶縁層厚さ |
0.075mm--5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um--350um |
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ドリル穴（機械的） |
17um--175um |
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仕上げ穴（機械的） |
17um--175um |
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直径公差（機械的） |
0.05mm |
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レジストレーション（機械的） |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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ソルダーマスクタイプ |
LPI |
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SMT最小ソルダーマスク幅 |
0.075mm |
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最小ソルダーマスククリアランス |
0.05mm |
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プラグホール直径 |
0.25mm--0.60mm |
