HDI PCBは、マイクロブラインド/埋め込みビアとビルドアップ技術を使用して、高密度回路を作成します。レーザー掘削と電気化学めっきを介してミクロンレベルの層間接続を形成し、従来の貫通孔への依存を排除します。基本バージョンは単層構造ですが、高度なバリアントは、スタックビアやレーザー直接イメージングなどの技術を使用して複数の層を積み重ね、密度と性能を向上させます。

マイクロブラインドは、ワイヤレス充電器回路基板HDI高速PCBを介して埋め込まれています

* HDI PCBの特性

- 高回路密度 – より小さいトレースとスペースにより、単位面積あたりのコンポーネント数を増やすことができます。
- マイクロビア（ブラインド/埋め込みビア） – レーザー掘削されたマイクロビアは、従来の貫通孔なしで高密度相互接続を可能にします。
- ファインピッチコンポーネント – BGA、QFN、0.4mmピッチICなどの小さなパッケージをサポートします。
- 多層スタッキング – 高度なビルド（4層以上）で、スタックビアを使用してより高い性能を実現します。

* HDI PCBの用途

- 医療分野：ペースメーカー、CTスキャナー、医療用画像処理装置などに使用され、機器の小型化、高性能化、高信頼性の要件を満たします。たとえば、ハイエンド医療機器におけるHDI PCBの利用率は70％を超えています。
- 航空宇宙：航空機アビオニクスシステム、衛星通信、ナビゲーションシステムなどに使用され、極限環境下での機器の高性能と高信頼性の要件を満たします。たとえば、航空機の自動操縦システムは、飛行の安全を確保するためにHDI PCBを使用しています。
- 産業用制御：プログラマブルロジックコントローラー（PLC）、産業用ロボット制御システムなどに使用され、複雑な産業環境に適応し、産業生産の正確な制御を保証します。

* 技術パラメータ

項目	仕様
層	1〜64
基板厚さ	0.1mm〜10mm
材料	FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、など
最大パネルサイズ	800mm×1200mm
最小穴サイズ	0.075mm
最小線幅/スペース	標準: 3mil（0.075mm）アドバンス: 2mil
基板外形公差	士0.10mm
絶縁層厚さ	0.075mm--5.00mm
外層銅厚さ	18um--350um
穴あけ（機械的）	17um--175um
仕上げ穴（機械的）	17um--175um
直径公差（機械的）	0.05mm
レジストレーション（機械的）	0.075mm
アスペクト比	17:01
ソルダーマスクタイプ	LPI
SMT最小ソルダーマスク幅	0.075mm
最小ソルダーマスククリアランス	0.05mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm