DQS Electronic Co., Limited

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ポリアミド ENIG 頑丈柔軟PCB製造 4層回路板 医療機器用

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ポリアミド ENIG 頑丈柔軟PCB製造 4層回路板 医療機器用

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最小注文数量 :1
支払条件 :T/T
レイヤー :4層
板の厚さ :0.8M
板材 :ポリミド (PI)
終了する銅 :0.5 oz
最小線幅/距離 :0.1/0.1mm
表面塗装 :ENIG
アプリケーション :携帯機器
証明書 :UL,IATF16949,ISO&Reach
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医療機器用4層PCBフレキシブル基板

* 4層PCBとは?

4層PCBとは、絶縁(誘電体)材料を挟んで積み重ねられた4つの導電性銅層を持つプリント基板です。これらの層は、ビア(メッキ穴)を介して相互接続され、単層または両面基板と比較して、スペースを節約し、性能を向上させながら、複雑な回路を作成します。

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* 4層PCBの構造

一般的な4層スタックアップは、以下で構成されています。

    1. トップ層(シグナル層) – 部品配置と高速信号トレースが含まれています。
    2. インナー層1(グランドプレーン) – EMIシールドとノイズ低減のための基準プレーンとして機能します。
    3. インナー層2(電源プレーン) – 部品に安定した電源を供給します。
    4. ボトム層(シグナル層) – 信号と部品のための追加のルーティングスペース。

* 4層PCB vs. 2層PCB

特徴 4層PCB 2層PCB
​層​ 4(シグナル+GND+PWR) 2(トップ+ボトム)
​ルーティングスペース​ ✅ 高い ❌ 制限あり
​信号ノイズ​ ✅ 低い(GNDプレーン) ❌ 高い
​EMIシールド​ ✅ 優れている ❌ 悪い
​コスト​ ⚠️ 高い(約2倍) ✅ 低い

* ​​製造プロセス​​

    1. ​設計​​ – CADツール(Altium、KiCad)を使用して、層スタックアップとルーティングを定義します。
    2. ​材料選択​​ – コア/プリプレグ材料(FR-4、Rogers)を選択します。
    3. ​ラミネーション​​ – 熱と圧力の下で層を結合します。
    4. ​ドリルとメッキ​​ – 層間接続用のビアを作成します。
    5. ​エッチング​​ – 余分な銅を除去してトレースを形成します。
    6. ​テスト​​ – 導通、インピーダンス、および短絡を確認します。

* 技術的パラメータ

項目

仕様

1~64

基板厚さ

0.1mm-10 mm

材料

FR-4、CEM-1/CEM-3、PI、高Tg、Rogers、PTEF、Alu/Cuベース、セラミック、 など

最大パネルサイズ

800mm×1200mm

最小穴サイズ

0.075mm

最小線幅/スペース

標準: 3mil(0.075mm) アドバンス: 2mil

基板外形公差

0.10mm

絶縁層厚さ

0.075mm--5.00mm

外層銅厚さ

18um--350um

ドリル穴(機械的)

17um--175um

仕上げ穴(機械的)

17um--175um

直径公差(機械的)

0.05mm

レジストレーション(機械的)

0.075mm

アスペクト比

17:01

ソルダーマスクタイプ

LPI

SMT最小ソルダーマスク幅

0.075mm

最小ソルダーマスククリアランス

0.05mm

プラグ穴径

0.25mm--0.60mm

* ワンストップPCBソリューション

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PCBプロトタイプ フレキシブルPCB リジッドフレキシブルPCB セラミックPCB
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高銅PCB HDI PCB 高周波PCB 高TG PCB

* DQSチームの利点
  1. オンタイムDelivery:
    • 自社PCBA工場15,000 ㎡
    • 13の全自動SMTライン
    • 4つのDIPアセンブリライン

2. Quality Guaranteed:

    • IATF、ISO、IPC、UL規格
    • オンラインSPI、AOI、X線検査
    • 製品の合格率は99.9%に達します

3. プレミアムService:

    • 24時間以内にお問い合わせに対応
    • 完璧なアフターサービスシステム
    • プロトタイプから量産まで

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