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2OZ銅を使用した多層イマージョン金PCB製造
* 多層PCBとは？
多層PCB（プリント基板）は、3つ以上の導電性銅層で構成され、絶縁（誘電体）材料で積層されて単一の構造を形成するタイプの回路基板です。これらの層は、ビア（メッキ穴）を介して相互接続され、コンパクトな空間で複雑な回路を可能にします。
* 多層PCBの主な特徴：
* 単層/両層PCBとの比較：
| 特徴 | 単層 | 両層 | 多層 |
|---|---|---|---|
| 層 | 1（トップ） | 2（トップ+ボトム） | 3+（複数の内層） |
| 複雑さ | 低 | 中 | 高 |
| コスト | 低 | 中程度 | 高め |
| 使用例 | 単純な回路 | 中程度の複雑さ | 高速、高密度設計 |
* 技術的パラメータ
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項目 |
仕様 |
|
層 |
1〜64 |
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基板厚さ |
0.1mm〜10.0mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,Rogers |
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最大パネルサイズ |
32"×48"（800mm×1200mm） |
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最小穴サイズ |
0.075mm |
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最小線幅 |
3mil（0.075mm） |
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表面仕上げ |
OSP,HASL,イマージョン金/ニッケル/Ag, 電気金 |
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銅厚 |
0.5〜15 OZ |
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ソルダーマスク |
緑/黄/黒/白/赤/青 |
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シルクスクリーン |
赤/黄/黒/白 |
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最小PAD |
5mil（0.13mm） |
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内部パッケージ |
真空 |
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外部パッケージ |
カートン |
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外形許容差 |
±0.75mm |
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穴公差 |
PTH:±0.05 NPTH:±0.025 |
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証明書 |
UL,ISO 9001,ISO14001,IATF16949 |
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特別なリクエスト |
ブラインドホール+金メッキフィンガー + BGA |
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材料サプライヤー |
Shengyi、KB、Nanya、ITEQなど |
