PCB 機器/アクセサリー/消費品のためのワンストップソリューション

高効率の機器でOEM/ODM製品の設計と製造を提供します

製造プロセスフローグラフの詳細説明:
* STM F136 で確認された機械的および物理的特性を持つステンレス鋼 (17-4 PH) が使用されます.
* 必要なサイズと形状に原材料を切る.
切断機による初期加工後,加工センター (機械ツール) や回転機が精密加工に使用され,加工サイズは許容される誤差範囲に達する必要があります.次に,トップホールは,タップマシンで処理されます.このプロセスは,主要な制御項目と制御ポイントに属します.
*加工された材料は,製品のように形作られ,表面の粗さを改善するために磨かれます.
*表面を磨き,表面を柔らかくするために磨いた後に磨く.
* 磨いた
* 表面の磨き,後処理,レーザーマークが完了し,最終検査が行われます.
*最終検査が完了した後,超音波で洗い,完成品を検査し,パッケージを完成させ,ラベルを倉庫に保管します.このプロセスは極めて重要で特別なプロセスです.
※ 原材料の貯蔵から完成品の貯蔵まで,製品標準書,ISO9001およびYY / T0287標準要件に従って,プロセス全体が記録され管理されます.

装置の表示:

これが我々の製造プロセス流程図

昆山ソチ電子強力なチームスタッフと 製品製造のシニアエンジニア

研究開発には多くの新しい技術があります.

1 機械式掘削:

掘削方法
2.1 一段階の掘削と段階の掘削
一段階の掘削: スピンドルは一度に1つの穴の処理を完了するために下降します. 一段階の掘削は,単純な生産操作で,最も一般的に使用される掘削方法です.高速で高効率な掘削速度.
ステップドリリング: スピンドルは同じ穴を完成させるために数回加工され,多層板の小さな穴に適しています.この方法は,異常な穴や壊れたドリルビットなどの欠陥を改善することができます..
2.2 大きな穴を掘る
通常の大きな穴 (Φ4.05-6.7mm) は,リミングによって掘り出さなければならない.つまり,4つの小さな穴 Φd は,まず先ず掘り出され,その後,形状のドリル ΦD で拡張される.

下記のように:

レーザーによる2度掘削

レーザードリリングの主要パラメータ
*光口のレベル (光線の大きさ)
*モード 掘削モード
*パルス周期
パルス幅
*脈数

クンシャン・スーチ・エレクトロニクス株式会社 2017年に設立.

最初5人のチームから 徐々に100人以上の協力チームへと発展しました
チームは主に外商部門,国内販売部門,研究開発部門,購入部門に分かれています.
多くのチームが協力して 評判の良い会社や 顧客に良いサービスを提供し 顧客の問題に 解決してくれる会社を作ります

スーチ・エレクトロニクスの全てのチームの共同努力により 顧客に より多くの価値を提供し より良い製品やサービスを 提供できると信じています
24時間オンラインで 顧客への質問にプロの回答をします 問い合わせを楽しみにしています

クンシャン・ソチ・エレクトロニクス株式会社製造と輸出を組み合わせたものです

5人のチームから 100人のチームへと成長しました

2019年から自社生産工場を立ち上げます

機械設備は成長し 顧客からの大きな需要を満たしています

TTM,APEX,ATSなどの半導体およびPCB産業の顧客です.私たちはPCB業界で20年間の生産経験があります.当社の主な製品はPCB機器です.PCBCNCドリリング機械とフレーシング機械の部品掘削/鋳造機械の修理と保守; スピンドルと様々なチップボードの保守; 自動車の模具と部品の生産と加工.

私たちの聴き コミュニケーション 反応する能力のおかげで 何千もの忠実な顧客が 競合他社より 私たちのPCBサービスを選びます

クンシャン・ソチは 透明な価格 優れた品質 卓越した顧客サービス 定時配送を保証します問題を抱えている場合ちゃんとやろう!

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