表面の台紙PCBアセンブリ サービスSMT FPC + SMT +テスト+すくい、SMT PCBの調達PCB PCBA SMT PCBサービス、カートンの包装
加速されたアセンブリは回路カード アセンブリのためのあなたの最もデマンドが高いプロジェクトの条件を満たすために最も最近の技術的な機能を提供します。私達はBGAのあなたのプロダクトを組み立てるかどうか、マイクロBGA表面の台紙(SMT) PCBsは彼らが提供する複数の有利な特徴のために最近の年の広大な人気を、得ました。これらのPCBsは大きさで分類されるコンパクトであり彼らは完全にミニチュア電子工学のための高まる需要に応じます。加速されたアセンブリで、私達は20年間の経験に良質SMTアセンブリ サービスの提供で持っています。これらのサーキット ボードでは、部品はPCBsに直接取付けられます。私達は正確にPCBで部品を置くのに複数を十分に自動化された装置利用します。質への私達の動揺しない責任は私達が堅実なパーフォーマンスを長い間提供するために知られているSMT PCBアセンブリを提供するのを助けました。
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
加速されたアセンブリのSMTアセンブリ機能
長年にわたって、私達は複雑な顧客の条件を満たすために私達のSMTアセンブリ サービスを改善しました。次の機能は米国の一流の表面の台紙アセンブリ サービスとして私達の成長に貢献しました。
PCBプロダクト分野:
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭電化製品、電化製品、SDカード、電力制御の電源導かれる、SGカード、携帯電話、コンピュータ、自動車、財政、大気および宇宙空間、航空、医学、軍産業電源、コンピュータ、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、LCD、等;
fpcプロダクト分野:
CD-ROMのハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD-ROM、医学、プロダクトの器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、導かれたライト、照明、銅ベースの電子工学、航空、航空、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
- 構成のパッケージ:現在、私達は次の構成のパッケージを組み立ててもいいです:
- 球の格子配列(BGA)
- 超良い球の格子配列（uBGA）
- 0201およびより大きい破片タイプの部品
- 無鉛クォードのフラット パック（QFN）
- 小さい輪郭の集積回路(SOIC)
- プラスチック加鉛チップ・キャリア(PLCC)
- クォードの平らなパッケージ(QFP)
- パッケージ パッケージ(PoP)
- 破片スケールのパッケージ(CSP)
- 板サイズ:私達は次の板サイズのSMTアセンブリを提供してもいいです:
- 2 20最高″ x18の″ （508mm x 457.2mm）への″ x2の″ （50.8mm x 50.8mm）分
- 味方される選抜して下さい
- 倍は味方しました
- 良いピッチの配置:私達の良いピッチの配置の能力はこれらに限られません:
- 加鉛最低:.0065の″ （.16mm）の幅の/.010の″ （.25mm）ピッチ
- CSP/BGAの最低:.010の″ （.25mm）の直径/.021の″ （.53mm）ピッチ
- 標準および承諾:私達の表面の台紙アセンブリ サービスは次の標準および承諾に付着します:
- 証明されるISOの9001:2008
- RoHS
- ISO:証明される13485:2003
- MIL-PRF-55110
- ITAR
- 高速オートメーション:私達は企業の最も速い生産を保障するための次の最新式SMTラインに頼ります。
- ステンシル印字機
- 適用範囲が広い構成配置システム
- 退潮のオーブン
- 流動計（接着剤、はんだののりおよびエポキシの分析のために）
- 波のはんだ付けするシステム
- 音響効果のスキャン顕微鏡（一流および無効の点検のために）
- 顕微鏡検査のX線の点検機械
- Vitronicsの退潮のオーブン
- インライン水様の洗剤
- テストおよび点検:私達の設備で製造されたあらゆるPCBは厳密なテストおよび点検を経ます。私達は表面の台紙アセンブリの100% AOI （自動化された光学点検）を保証します。私達は良質をのPCBs保障するために次の評価プロセスを用います。
- 振動および衝撃のテスト
- スキャンの電子顕微鏡検査(SEM)
- 交差区分、標本準備および評価
- 湿気および温度のテスト
- 環境の部屋:湿気および温度は組立工程の否定的な影響があるかもしれない2つの要因です。従って、私達は堅く彼らの影響を最小にするために私達の設備の中のこれらのプロセスを監視し、制御します。私達はまたESD （静電放電）からプリント基板の敏感な電子部品を保護するために注意を取ります。
加速されたアセンブリ表面の台紙アセンブリ サービスについてのより多くの情報のために、usatに最も早いの連絡して下さい。私達の専門家は右の指定との助けて熱望して有効な表面の台紙PCBアセンブリ サービスを評価します。
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
| 2016年 |
2017年 |
2018年 |
| Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
| によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize （） |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
| FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize （） |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize （） |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| 結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| 結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize （） |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
| 材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
| 基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| 板、厚さ（mm） |
Min.12L （mm） |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L （mm） |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L （mm） |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L （mm） |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| MAX （mm） |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um （ミル） |
254" （10.0） |
254" （10.0） |
0.10~254 （10.0mm） |
| Min.蓄積の誘電体 |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
25 （1.0） |
| BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
| 層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
| 厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
| Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
| Min.HOle/Land um （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） |
60/170 （2.4/6.8） |
50/150 （2/6） |
50/150 （2/6） |
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| DieletricThickness |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
32 （1.3） |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
はい |
はい |
はい |
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） |
はい |
はい |
はい |
| レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
| Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
| Min.LineWidth&space |
lnnerの層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| めっきされた層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| BGAPitch mm （ミル） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
| Min.PTHの穴リングum （ミル） |
75 （3mil） |
62.5 （2.5mil） |
62.5 （2.5mil） |
| 線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| 薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| 順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
| 多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| 順次ラミネーション |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| 柔らかく、堅い結合 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
タイタンPCBの調達期間（幾日）
| 項目 |
サンプル |
大量 |
| 味方されたPCBを選抜して下さい |
1-3 |
4-7 |
| 味方されたPCBを倍増して下さい |
2-5 |
7-10 |
| 多層PCB |
7-8 |
10-15 |
| PCB作成及びアセンブリ |
8-15 |
15-20 |
