シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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10の層の金の液浸産業制御のための堅いPCB板レイアウトHASL 1OZ Squre

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シティ:hong kong
省/州:hong kong
国/地域:china
連絡窓口:MrMank.Li
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10の層の金の液浸産業制御のための堅いPCB板レイアウトHASL 1OZ Squre

最新の価格を尋ねる
型式番号 :CSPCB1529
原産地 :深セン、広東省、中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :L/C、T/T、MoneyGram、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :1日1あたりのあたりの200000pcs/
受渡し時間 :25-35day
包装の細部 :帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
プロダクト区域 :通信システム
材料 :RF PCB –無線周波数のプリント基板
プロダクト構造 :AnylayerHDI 10の層の
線幅およびスペース :3/3MIL
最低の穴 :0.10mm
版の厚さ :1.60mm
表面処理 :液浸の金、エレクトロ ニッケルの金、液浸の錫、OSPの無鉛スプレーの錫
PCB情報を提供して下さい :Gberberの生産所要、MOQの量
E テスト :100 %
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10層の金の液浸産業制御のための堅いPCB板レイアウトHASL 1 OZ Squre板

RF PCB –無線周波数のプリント基板

私達を電話するか、または即刻PCBの引用を得て下さい。必要とし、私達が右のPCBの製作をあなたおよびPCBアセンブリ解決に与えるものを私達の専門家に言って下さい。私達は現実にあなたの概念を回して準備ができま、熱望しています。

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

RFのサーキット ボードとマイクロウェーブPCBs間の主な違いはそれらが作動する無線周波数にあります。マイクロウェーブPCBsは2GHzの上で作動するあらゆるRFのサーキット ボードとして分類されます。

RFのサーキット ボードおよびマイクロウェーブPCBsは受け取り、送信の無線信号を要求するあらゆる適用でコミュニケーション シグナルのために使用されます。例えば、ある共通の適用は携帯電話およびレーダーの取付けです。マイクロウェーブPCBおよびRFの回路共通問題および解決

RFのサーキット ボードおよびマイクロウェーブPCBsは、従来のPCBのレイアウトと比較される設計に特に困難です。これは無線信号を受け取るか、または送信することで起こることができる問題が原因です。主要な問題のいくつかは騒音の感受性およびより堅いインピーダンス許容です

従来のサーキット ボードと比較されて、ラジオおよびマイクロウェーブ信号は騒音に非常に敏感で、また大いにより堅いインピーダンス許容を要求します。これらの問題のための最もよい解決は地上計画を利用することであり、制御されるインピーダンスの寛大な曲げ半径を使用することはたどります。これらの解決は最終的にRF/Microwave PCBが最高の性能を実現するようにします。

RF板適用

RF板に多数の無線技術、スマートな電話、センサー、ロボット工学および保証を含む異なった適用が、あります。電子工学の限界を押している新技術の出現で、RF板のための要求は増加しています。

可能なRF PCBの製造業者を見つけることは板が良質の標準およびオン・タイムに製造されることを確かめて重大です。私達の評判はそれ自身のために話します。私達は現実に最もデマンドが高いレイアウトの概念を持って来ることの私達自身を自漫します。

適用によるRF材料

私達は最先端のための製造の助言、50の層の設計に簡単な板で要されるセービングからのすべてと助けてもいいです。あなたの調査を簡単にする、ここに適用およびmanufacturabilityに基づいて材料のための複数の推薦でであって下さい:

要注意事項:あらゆる企業の中では、要求および予算広い応用範囲があります。

テーブルは下の一般的な推薦を提供したものでが、あなたの特定のプロジェクトのための最もよいPCB材料を見つけるために、私達の工学スタッフに連絡して下さい。

RFの適用 RF材料 結合材料 属性
家電

RO3006

RO3010

RO4835

RO3000シリーズBondply

2929 Bondply

信頼できる電気および熱特徴と費用効果が大きい
軍隊/スペース

RT/Duroid

RO4000

RO4450B/RO4450F 電気および熱性能および環境の耐久性のベスト
高い発電の適用

6035HTC

XT/Duroid

優秀な熱管理
医学 RO4350B

RO4400 Bondply/2929

Bondply

装置タイプの範囲に適する多目的な高性能の特性
自動車

RO3003

RO4000

RO4350B

RO4400 Bondply 標準的な製造業のprocessesesと互換性がある優秀な電気性能
産業

RO4835

RO4350B

XT/Duroid

M6

M7

3M

2929 Bondply

RO4400 Bondply

酸化を含む優秀な耐久性そして環境の抵抗、

FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

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10の層の金の液浸産業制御のための堅いPCB板レイアウトHASL 1OZ Squre

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