シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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プリント基板18の層のFR4のHDI TG170 M6のENIGの内部/外の銅の表面

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シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社
シティ:hong kong
省/州:hong kong
国/地域:china
連絡窓口:MrMank.Li
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プリント基板18の層のFR4のHDI TG170 M6のENIGの内部/外の銅の表面

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型式番号 :CSPCB1521
原産地 :深セン、広東省、中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力 :1ヶ月あたりの50-200K/pcs
受渡し時間 :20-30day
包装の細部 :帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
ベース材質 :ロジャース5880 TG240
Min.行送り :4/3mil
板厚さ :1.60mm
表面の仕上げ :ENIG
銅の厚さ :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
最低の穴 :0.10mm
層 :2層のAnylayerの高周波混合された圧力HDI
PCB情報を提供して下さい :Gberberの生産所要、MOQの量
インピーダンス価値 :± 10%
E テスト :100 %
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製品の説明を表示

軽量94v0 PCB板グリーン・マスク ロジャース5880は0.254mm 0.2mmサイズに穴をあけます

3.0mmの厚さの白いsoldermaskおよびめっきされた金が付いている陶磁器の基づいたpcbs

3mmの単一の側面の白いインク高い伝導性の厚いbergquistの陶磁器の幅木

Matelの文書:陶磁器

Laryers:1L

サイズ:34mm*36mm

厚さ:3.0mm

銅の厚さ:1つのoz

表面処理:めっきされた金

太陽マスク:白い

シルク スクリーン:いいえ

熱伝導性:2 W/m.k

線幅/スペース:0.76/1.02mm

特別な穴:いいえ

Min.hole:1mm (NPTH)

ファイル形式:Gerber

形成:CNC

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

入出力アンプ、釣り合ったアンプ、オーディオ・アンプ、前置増幅器、電力増幅器、可聴周波保護システムのような低周波設備、

切換え調整装置、DC/DCのコンバーター、SWの調整装置、電気溶接機、掃除機、安全灯、電源モジュール、電子省エネ ランプ、等のような力設備

厚いフィルム陶磁器PCB:この技術を使用して、コンダクターの層の厚さは10ミクロンを、噴出の技術より厚く超過します。コンダクターは銀製または金パラジウムで、陶磁器の基質で印刷されました。

私達は3.0mmの厚さの白いsoldermaskおよびめっきされた金の製造業者が付いている専門の陶磁器の基づいたpcbsの1才および中国の製造者で、あなたのための最もよいサービスそして良質の解決を提供します。私達の工場から良質プロダクトを中国製得るために安心して下さい。

製品の説明

プロダクト区域:層の自動車プロダクト数:10L第三次HDIの版の厚さ1.60mmの± 10%;プロセス構造:Shengyi FR-4+TG150の最低の穴0.10mmの銅の厚さ1OZ、線幅の行送り3/3milのインピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴の表面処理:電気金1uの」プロトタイプからの大量生産への量の範囲。100%のEテスト パッキング:真空パック+湿気カード+湿気防止のビード+カートン

FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

プリント基板18の層のFR4のHDI TG170 M6のENIGの内部/外の銅の表面プリント基板18の層のFR4のHDI TG170 M6のENIGの内部/外の銅の表面

PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

私達のサービス

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

PCBのFPCの主要で物質的な製造者

いいえ 製造者 供給材料の名前 物質的な起源
1 日本 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 三菱日本
2 Du Pont 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 日本
3 松下電器産業 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 日本
4 SanTie 膜をカバーするPI 日本
5 生まれるよい FR-4、PI、PPの銅の停泊 シンセン、中国
6 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
7 テフロン 高周波材料 米国
8 ロジャース 高周波材料 米国
9 新日本製鐵 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
10 鳥取三洋電機 膜をカバーするPI銅の停泊 日本
11 南アジア FR-4、PI、PPの銅の停泊 台湾
12 doosan FR-4、PP 韓国
13 Tai矢尾の版 FR-4、PPの銅の停泊 台湾
14 輝く FR-4、PPの銅の停泊 台湾
15 Yaoguang FR-4、PPの銅の停泊 台湾
16 Yalong FR-4、PP 米国
17 ISOAL FR-4、PP 日本
18 カシ 埋められた、埋められた抵抗、PP 日本
19 米国3M FR-4、PP 米国
20 氷山 銅およびアルミニウム マトリックス 日本
21 太陽 インク 台湾
22 村田 インク 日本
23 寛大なandbenevolent 膜をカバーするPI銅の停泊 中国の江西
24 Yasen 膜を覆うPPI 中国江蘇
25 Yong Sheng Tai インク 中国広東省panyu
26 mita インク 日本
27 コピー 陶磁器材料 台湾
28 陶磁器材料 日本
29 Fe NI Mn 合金のアンバー、セクション鋼鉄 台湾

品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求

速い細部:

  • PCBの生産サービス。
  • PCB FPCのデザイン・サービス。
  • PCBアセンブリ サービス。(SMT、BGAのすくい)
  • PCBAハウジング アセンブリserivce。
  • PCBAの最終的な機能テスト。
  • PCB PCBAのコピー サービス。
  • 購入する電子部品及びBOMのリストの購入サービス。
  • PCB SMTのステンシル。(レーザーの切口及びエッチング)
  • 品質保証:
    私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
    1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
    2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
    3. IPQC:プロセス品質管理
    4. QC:100%のテスト及び点検
    5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
    6.技量:IPC-A-610、ESD
    7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

    証明書:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
    顧客の要求

    速い細部:

    1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

    2. PCBの略図のレイアウト/producing

    3. PCBAのクローン/変更板

    4. PCBAのための部品の調達そして購入

    5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

    6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

    7. ICのプログラミング

    PCBのFPCプロダクト塗布分野
    さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

    FAQ:
    Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
    A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
    Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
    A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
    Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
    A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
    Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
    A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
    Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
    A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

  • SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
  • PCBの略図のレイアウト/producing
  • PCBAのクローン/変更板
  • PCBAのための部品の調達そして購入
  • エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
  • テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
  • ICのプログラミング
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