軽量94v0 PCB板グリーン・マスク ロジャース5880は0.254mm 0.2mmサイズに穴をあけます
3.0mmの厚さの白いsoldermaskおよびめっきされた金が付いている陶磁器の基づいたpcbs
3mmの単一の側面の白いインク高い伝導性の厚いbergquistの陶磁器の幅木
Matelの文書:陶磁器
Laryers:1L
サイズ:34mm*36mm
厚さ:3.0mm
銅の厚さ:1つのoz
表面処理:めっきされた金
太陽マスク:白い
シルク スクリーン:いいえ
熱伝導性:2 W/m.k
線幅/スペース:0.76/1.02mm
特別な穴:いいえ
Min.hole:1mm （NPTH）
ファイル形式:Gerber
形成:CNC
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
入出力アンプ、釣り合ったアンプ、オーディオ・アンプ、前置増幅器、電力増幅器、可聴周波保護システムのような低周波設備、
切換え調整装置、DC/DCのコンバーター、SWの調整装置、電気溶接機、掃除機、安全灯、電源モジュール、電子省エネ ランプ、等のような力設備
厚いフィルム陶磁器PCB:この技術を使用して、コンダクターの層の厚さは10ミクロンを、噴出の技術より厚く超過します。コンダクターは銀製または金パラジウムで、陶磁器の基質で印刷されました。
私達は3.0mmの厚さの白いsoldermaskおよびめっきされた金の製造業者が付いている専門の陶磁器の基づいたpcbsの1才および中国の製造者で、あなたのための最もよいサービスそして良質の解決を提供します。私達の工場から良質プロダクトを中国製得るために安心して下さい。
製品の説明
プロダクト区域:層の自動車プロダクト数:10L第三次HDIの版の厚さ1.60mmの± 10%;プロセス構造:Shengyi FR-4+TG150の最低の穴0.10mmの銅の厚さ1OZ、線幅の行送り3/3milのインピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴の表面処理:電気金1uの」プロトタイプからの大量生産への量の範囲。100%のEテスト パッキング:真空パック+湿気カード+湿気防止のビード+カートン
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
私達のサービス
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
| 2016年 |
2017年 |
2018年 |
| Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
| によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize （） |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
| FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize （） |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize （） |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| 結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| 結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize （） |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
| 材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
| 基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| 板、厚さ（mm） |
Min.12L （mm） |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L （mm） |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L （mm） |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L （mm） |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| MAX （mm） |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um （ミル） |
254" （10.0） |
254" （10.0） |
0.10~254 （10.0mm） |
| Min.蓄積の誘電体 |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
25 （1.0） |
| BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
| 層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
| 厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
| Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
| Min.HOle/Land um （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） |
60/170 （2.4/6.8） |
50/150 （2/6） |
50/150 （2/6） |
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| DieletricThickness |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
32 （1.3） |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
はい |
はい |
はい |
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） |
はい |
はい |
はい |
| レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
| Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
| Min.LineWidth&space |
lnnerの層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| めっきされた層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| BGAPitch mm （ミル） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
| Min.PTHの穴リングum （ミル） |
75 （3mil） |
62.5 （2.5mil） |
62.5 （2.5mil） |
| 線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| 薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| 順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
| 多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| 順次ラミネーション |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| 柔らかく、堅い結合 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PCBのFPCの主要で物質的な製造者
| いいえ |
製造者 |
供給材料の名前 |
物質的な起源 |
| 1 |
日本 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
三菱日本 |
| 2 |
Du Pont |
高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 |
日本 |
| 3 |
松下電器産業 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
| 4 |
SanTie |
膜をカバーするPI |
日本 |
| 5 |
生まれるよい |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
シンセン、中国 |
| 6 |
虹 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
| 7 |
テフロン |
高周波材料 |
米国 |
| 8 |
ロジャース |
高周波材料 |
米国 |
| 9 |
新日本製鐵 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
| 10 |
鳥取三洋電機 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
| 11 |
南アジア |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 12 |
doosan |
FR-4、PP |
韓国 |
| 13 |
Tai矢尾の版 |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 14 |
輝く |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 15 |
Yaoguang |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 16 |
Yalong |
FR-4、PP |
米国 |
| 17 |
ISOAL |
FR-4、PP |
日本 |
| 18 |
カシ |
埋められた、埋められた抵抗、PP |
日本 |
| 19 |
米国3M |
FR-4、PP |
米国 |
| 20 |
氷山 |
銅およびアルミニウム マトリックス |
日本 |
| 21 |
太陽 |
インク |
台湾 |
| 22 |
村田 |
インク |
日本 |
| 23 |
寛大なandbenevolent |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
中国の江西 |
| 24 |
Yasen |
膜を覆うPPI |
中国江蘇 |
| 25 |
Yong Sheng Tai |
インク |
中国広東省panyu |
| 26 |
mita |
インク |
日本 |
| 27 |
コピー |
陶磁器材料 |
台湾 |
| 28 |
家 |
陶磁器材料 |
日本 |
| 29 |
Fe NI Mn |
合金のアンバー、セクション鋼鉄 |
台湾 |
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004
証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求
速い細部:
- PCBの生産サービス。
- PCB FPCのデザイン・サービス。
- PCBアセンブリ サービス。（SMT、BGAのすくい）
- PCBAハウジング アセンブリserivce。
- PCBAの最終的な機能テスト。
- PCB PCBAのコピー サービス。
- 購入する電子部品及びBOMのリストの購入サービス。
- PCB SMTのステンシル。（レーザーの切口及びエッチング）
-
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004
証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求
速い細部:
1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
2. PCBの略図のレイアウト/producing
3. PCBAのクローン/変更板
4. PCBAのための部品の調達そして購入
5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
7. ICのプログラミング
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
- SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
- PCBの略図のレイアウト/producing
- PCBAのクローン/変更板
- PCBAのための部品の調達そして購入
- エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
- テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
- ICのプログラミング
