FR4 TG180家電のサーキット ボードPCB PCBの積層物のために第三次高速HDIのプリント基板16L

私達は1つの層、2つの層、4つの層から10の層の12の層を先端技術、ベテランの労働者、専門のsalesteamおよび競争価格そして良質のPCBsの信頼でき、競争、の製造業者、私達主に専門にします、私達提供しますHAL、OSP、液浸の金、等を、MOQの迎合的なrosh私達がであるあなたのgerberのファイルおよび量必要とするすべてではないです、そして私達は最もよい価格を引用し、あなたのそれのために最もよくすることはいつでも尋ねるために非常に容易、歓迎あなたの興味のためのtksです。

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

プロセス パラメータ:

私達の質プロセスは含んでいます

1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2. あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6. 技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

8. 品質保証:
   私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
   1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
   2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
   3. IPQC:プロセス品質管理
   4. QC:100%のテスト及び点検
   5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
   6.技量:IPC-A-610、ESD
   7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

   証明書:
   ISO9001-2008
   ISO/TS16949
   UL
   IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
   顧客の要求

   速い細部:

   1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

   2. PCBの略図のレイアウト/producing

   3. PCBAのクローン/変更板

   4. PCBAのための部品の調達そして購入

   5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

   6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

   7. ICのプログラミング

   表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー

   PCBのFPCプロダクト塗布分野

   さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

   FAQ:

   Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

   A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

   Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

   A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

   Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

   A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

   Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

   A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

   Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

   札:

   電子アセンブリ サービス、

   電子PCBアセンブリ

   PCBのFPCプロセス生産の機能

   技術的なltem		MassProduct		先端技術
   		2016年		2017年		2018年
   Max.Layerの計算		26L		36L		80L
   によ穴の版		2~45L		2~60L		2~80L
   Max.PCBSize （）		24*52」		25*62」		25*78.75」
   FPCの層数		1~36L		1~50L		1~60L
   Max.PCBSize （）		9.8" *196」		9.8" *196」		10"リール*196 "
   Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
   Max.PCBSize （）		9" *48」		9" *52」		9" *62」
   堅く、柔らかい層の組合せ		3~26L		3~30L		3~50L
   結合HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8の結合HDI
   HDI PCB		4~45L		4~60L		4~80L
   結合HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4の結合HDI
   Max.PCBSize （）		24" *43」		24" *49」		25" *52」
   材料		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース
   基材		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK
   集結材料		FR-4		FR-4		FR-4
   板、厚さ（mm）	Min.12L （mm）	0.43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
   	Min.16L （mm）	0.53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
   	Min.18L （mm）	0.63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
   	Min.52L （mm）	0.8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
   	MAX （mm）	3.5		10.0mm		10.0mm
   Min.CoreThickness um （ミル）		254" （10.0）		254" （10.0）		0.10~254 （10.0mm）
   Min.蓄積の誘電体		38 （1.5）		32 （1.3）		25 （1.0）
   BaseCopperWeight	内部の層	4/1-8 OZ		4/1-15 OZ		4/1-0.30mm
   	層	4/1-10 OZ		4/1-15 OZ		4/1-30 OZ
   厚の金		1~40u」		1~60u」		1~120u」
   Nithick		76~127u」		76~200u」		1~250u」
   Min.HOle/Land um （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   Min.Laserのを経て/landum （ミル）		60/170 （2.4/6.8）		50/150 （2/6）		50/150 （2/6）
   最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   DieletricThickness		38 （1.5）		32 （1.3）		32 （1.3）
   		125(5)		125(5)		125(5)
   SKipvia		はい		はい		はい
   viaoNhie （laserviaon BuriedPTH）		はい		はい		はい
   レーザーの穴の詰物		はい		はい		はい
   Technicalltem				多くプロダクト		高度のTechnolgy
   				2017year		2018year	2019year
   ドリル孔の深さの比率		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
   Aspetの比率		マイクロを経て		.35:1		1.2:1	1.2:1
   銅の満ちる窪みのサイズum （ミル）				10 （0.4）		10 （0.4）	10 （0.4）
   Min.LineWidth&space		lnnerの層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   		めっきされた層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   BGAPitch mm （ミル）				0.3		0.3	0.3
   Min.PTHの穴リングum （ミル）				75 （3mil）		62.5 （2.5mil）	62.5 （2.5mil）
   線幅制御		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
   		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
   		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
   薄板にされた構造		層層		3+N+3		4+N+4	5+N+5
   		順次集結		20L層		36L層	52L層
   		多層上敷		N+N		N+N	N+N
   				N+X+N		N+X+N	N+X+N
   		順次ラミネーション		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   		柔らかく、堅い結合		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   PTHの満ちるプロセス				PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴		PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴

   PCBのFPCの主要で物質的な製造者

   いいえ	製造者		供給材料の名前			物質的な起源
   1	日本		高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊			三菱日本
   2	Du Pont		高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊			日本
   3	松下電器産業		高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊			日本
   4	SanTie		膜をカバーするPI			日本
   5	生まれるよい		FR-4、PI、PPの銅の停泊			シンセン、中国
   6	虹		膜をカバーするPI銅の停泊			台湾
   7	テフロン		高周波材料			米国
   8	ロジャース		高周波材料			米国
   9	新日本製鐵		膜をカバーするPI銅の停泊			台湾
   10	鳥取三洋電機		膜をカバーするPI銅の停泊			日本
   11	南アジア		FR-4、PI、PPの銅の停泊			台湾
   12	doosan		FR-4、PP			韓国
   13	Tai矢尾の版		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   14	輝く		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   15	Yaoguang		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   16	Yalong		FR-4、PP			米国
   17	ISOAL		FR-4、PP			日本
   18	カシ		埋められた、埋められた抵抗、PP			日本
   19	米国3M		FR-4、PP			米国
   20	氷山		銅およびアルミニウム マトリックス			日本
   21	太陽		インク			台湾
   22	村田		インク			日本
   23	寛大なandbenevolent		膜をカバーするPI銅の停泊			中国の江西
   24	Yasen		膜を覆うPPI			中国江蘇
   25	Yong Sheng Tai		インク			中国広東省panyu
   26	mita		インク			日本
   27	コピー		陶磁器材料			台湾
   28	家		陶磁器材料			日本
   29	Fe NI Mn		合金のアンバー、セクション鋼鉄			台湾

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