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8層カーボン オイル+ FR4 TG 150のタイプPCB、プリント基板PCB多層PCB板接触PCB PCBway-The PCB
8 ENIGの表面の終わり、コミュニケーション プロダクトのための2.0oz銅の厚さの1.6mmの板の厚さを用いる層FR4多層PCB。
| プロダクトの細部 | |
| 原料 | FR-4 （利用できるTg 180） |
| 層の計算 | 8層 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 2.0oz |
| 表面の終わり | ENIG （Electrolessニッケルの液浸の金） |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| Min. Trace Width/間隔 | 0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm |
| 穴の壁の銅の厚さ | ≥20μm |
| 測定 | 300×400mm |
| 包装 | 内部:柔らかいプラスチック ベールで真空パック 外:二重革紐が付いているボール紙のカートン |
| 適用 | コミュニケーション、自動車、細胞、医学コンピュータ |
| 利点 | 競争価格、速い配達、OEM&ODMの試供品、 |
| 特別な条件 | 埋められるおよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 はんだ付けするBGAおよび金指は受諾可能です |
| 証明 | UL、ISO9001:2008年、ROHSの範囲、SGS、HALOGEN-FREE |
| PCBの生産の機能 | ||
| プロセス工学 | 項目 | 製造業の機能 |
| 積層物 | 厚さ | 0.2~3.2mm |
| 生産のタイプ | 層の計算 | 2L-16L |
| ラミネーションを切って下さい | 最高。働くパネルのサイズ | 1000×1200mm |
| 内部の層 | 内部中心の厚さ | 0.1~2.0mm |
| 内部幅/間隔 | 分:4/4mil | |
| 内部銅の厚さ | 1.0~3.0oz | |
| 次元 | 板厚さの許容 | ±10% |
| 中間膜の直線 | ±3mil | |
| あくこと | 製造のパネルのサイズ | 最高:650×560mm |
| 鋭い直径 | ≧0.25mm | |
| 穴径の許容 | ±0.05mm | |
| 穴の位置の許容 | ±0.076mm | |
| Min.Annularリング | 0.05mm | |
| PTH+Panelのめっき | 穴の壁の銅の厚さ | ≧20um |
| 均等性 | ≧90% | |
| 外の層 | トラック幅 | 分:0.08mm |
| トラック間隔 | 分:0.08mm | |
| パターンめっき | 終了する銅の厚さ | 1oz~3oz |
| EING/Flashの金 | ニッケルの厚さ | 2.5um~5.0um |
| 金の厚さ | 0.03~0.05um | |
| はんだのマスク | 厚さ | 15~35um |
| はんだのマスク橋 | 3mil | |
| 伝説 | 線幅/行送り | 6/6mil |
| 金指 | ニッケルの厚さ | ≧120uの〞 |
| 金の厚さ | 1~50u〞 | |
| 熱気のレベル | 錫の厚さ | 100~300u〞 |
| 誘導 | 許容誤差次元 | ±0.1mm |
| スロット サイズ | 分:0.4mm | |
| カッターの直径 | 0.8~2.4mm | |
| 打つこと | 輪郭の許容 | ±0.1mm |
| スロット サイズ | 分:0.5mm | |
| V-CUT | V-CUT次元 | 分:60mm |
| 角度 | 15°30°45° | |
| 厚さの許容は残ります | ±0.1mm | |
| 斜角が付くこと | 斜角が付く次元 | 30~300mm |
| テスト | テストの電圧 | 250V |
| Max.Dimension | 540×400mm | |
| インピーダンス制御 | 許容 | ±10% |
| 面の配給量 | 12:1 | |
| レーザーの鋭いサイズ | 4mil （0.1mm） | |
 |
PCBのFPCプロセス生産の機能
1:医学のBluetoothモジュールのマザーボード
2:ハロゲンなしのFR-4 TG180、内部のおよび外の銅の厚さ35um、最低の線幅の行送り3/3milの穴の比率の10:1、最低の穴0.10mmの盲目穴の埋められた穴、液浸の金は、赤いはんだ、白い抵抗します
3:板厚さは1.60mmです、
4:盲目穴、樹脂のプラグ穴+めっきの穴
プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBに付着します
標準。
プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
100%のEテスト
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
||||
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
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