FR-4 10の層は、TG140 rのHDIのプリント基板、プロトタイプPCBの製作PCBのラミネーションの構造PCB管理人を要求します
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プロセス パラメータ:
| 内容 |
機能 |
| 材料 |
FR4、TG130、TG140、TG160、TG170 TG180 TG240 |
| 表面処理 |
HASLの化学錫、ENIG （液浸の金）、OSP、銀をめっきするIMT金指 |
| 層 |
、単一味方される、4つの層両面、6,8,10,12の層 |
| マキシ。板サイズ |
800mmX508mm |
| 線幅/スペース |
0.1mm/0.1mm |
| 板厚さ |
0.2mm-4mm |
| 板厚さのMin.tolerance |
+/-8% - 10% |
| 銅ホイルの厚さ |
層:17.5um/35um/70um/105um/140um/175um
内部の層:17.5um/35um/70um/105um/140um
|
| 輪郭の許容 |
CNCの旅程:+/-0.1mm、打ちます:+/-0.1mm |
| V-CUT登録 |
+/-0.15mm |
| PTHの穴の銅の厚さ |
15um-50um |
| ゆがみおよびねじれ |
<> |
| 穴の位置の最低登録 |
+/-3mil （+/-0.76mm） |
| 最低のパンチ穴 |
0.8mm （1.0mmの下の板厚さ。） |
| 最低の打つ正方形スロット |
（1.0mm、1.0mmX1.0mmの下の板厚さ） |
| プリント回路の登録 |
+/-0.076mm |
| 最低のドリル孔の直径 |
0.2mm |
| 穴径の最低の許容 |
+/-0.05mm |
| 表面処理の厚さ |
めっきの金:（Ni4um-6umのAu 0.1um-0.5um）
液浸の金:（NI 5um-6umのAu:0.0254um-0.127um）
めっきの銀:（Ag 5um-8um）
|
| V-CUTの程度の許容 |
+/-5 （程度） |
| V-CUT板厚さ |
0.6mm-3.2mm |
| 最低の伝説の幅 |
0.1mm |
| 最低のはんだのマスクの幅 |
0.1mm |
| 最低のはんだのマスク リング |
0.05mm |
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
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