8つの層2はHDI版PCBプロトタイプ サービス指電気ニッケル金の20Uを」最低の穴0.35mm発注します

8つの層2はHDIの版PCB、FR-4+TG150の指の電気ニッケルの金20Uを「+沈降の金の金指、最低の穴0.35mmのHDIのプリント基板、堅い屈曲PCBの製造業者発注します

製品の説明

1. プロダクト区域:理性的なシステム製品
2. 層の数:厚さ8つの層2の順序HDIの版の0.50mm;
3. プロセス構造:FR-4+TG150の最低の穴0.35mmの銅の厚さ1OZ、線幅の行送り3/3milのインピーダンスΩ ± 10%
4. 表面処理:金指+電気厚い金20U 「
5. プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
6. 100%のEテスト
7. パッキング:/錫によって真空パック包まれるペーパー+湿気カード+湿気防止+カートンの包装
8. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
   タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
   巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
   CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

あなたの原料、部品すべてのための接触のあなたの一点は、およびPCBアセンブリまた、提供します

1. - 契約製造業
2. - エンジニア リング サービス
3. - PCB設計及びアセンブリ
4. - 製品設計
5. - プロトタイピング
6. - ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
7. - プラスチックおよび型

8. 表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー

   PCBのFPCプロダクト塗布分野

   さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

   FAQ:

   Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

   A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

   Q:

   それは可能サンプルを提供するでしようですか。

   A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

   Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

   A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

   Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

   A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

   Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

   A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

   PCBのFPCプロセス生産の機能

   技術的なltem		MassProduct		先端技術
   		2016年		2017年		2018年
   Max.Layerの計算		26L		36L		80L
   によ穴の版		2~45L		2~60L		2~80L
   Max.PCBSize （）		24*52」		25*62」		25*78.75」
   FPCの層数		1~36L		1~50L		1~60L
   Max.PCBSize （）		9.8" *196」		9.8" *196」		10"リール*196 "
   Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
   Max.PCBSize （）		9" *48」		9" *52」		9" *62」
   堅く、柔らかい層の組合せ		3~26L		3~30L		3~50L
   結合HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8の結合HDI
   HDI PCB		4~45L		4~60L		4~80L
   結合HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4の結合HDI
   Max.PCBSize （）		24" *43」		24" *49」		25" *52」
   材料		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース
   基材		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK
   集結材料		FR-4		FR-4		FR-4
   板、厚さ（mm）	Min.12L （mm）	0.43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
   	Min.16L （mm）	0.53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
   	Min.18L （mm）	0.63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
   	Min.52L （mm）	0.8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
   	MAX （mm）	3.5		10.0mm		10.0mm
   Min.CoreThickness um （ミル）		254" （10.0）		254" （10.0）		0.10~254 （10.0mm）
   Min.蓄積の誘電体		38 （1.5）		32 （1.3）		25 （1.0）
   BaseCopperWeight	内部の層	4/1-8 OZ		4/1-15 OZ		4/1-0.30mm
   	層	4/1-10 OZ		4/1-15 OZ		4/1-30 OZ
   厚の金		1~40u」		1~60u」		1~120u」
   Nithick		76~127u」		76~200u」		1~250u」
   Min.HOle/Land um （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   Min.Laserのを経て/landum （ミル）		60/170 （2.4/6.8）		50/150 （2/6）		50/150 （2/6）
   最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
   DieletricThickness		38 （1.5）		32 （1.3）		32 （1.3）
   		125(5)		125(5)		125(5)
   SKipvia		はい		はい		はい
   viaoNhie （laserviaon BuriedPTH）		はい		はい		はい
   レーザーの穴の詰物		はい		はい		はい
   Technicalltem				多くプロダクト		高度のTechnolgy
   				2017year		2018year	2019year
   ドリル孔の深さの比率		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
   Aspetの比率		マイクロを経て		.35:1		1.2:1	1.2:1
   銅の満ちる窪みのサイズum （ミル）				10 （0.4）		10 （0.4）	10 （0.4）
   Min.LineWidth&space		lnnerの層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   		めっきされた層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
   BGAPitch mm （ミル）				0.3		0.3	0.3
   Min.PTHの穴リングum （ミル）				75 （3mil）		62.5 （2.5mil）	62.5 （2.5mil）
   線幅制御		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
   		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
   		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
   薄板にされた構造		層層		3+N+3		4+N+4	5+N+5
   		順次集結		20L層		36L層	52L層
   		多層上敷		N+N		N+N	N+N
   				N+X+N		N+X+N	N+X+N
   		順次ラミネーション		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   		柔らかく、堅い結合		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
   PTHの満ちるプロセス				PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴		PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴

   PCBのFPCの主要で物質的な製造者

   いいえ	製造者		供給材料の名前			物質的な起源
   1	日本		高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊			三菱日本
   2	Du Pont		高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊			日本
   3	松下電器産業		高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊			日本
   4	SanTie		膜をカバーするPI			日本
   5	生まれるよい		FR-4、PI、PPの銅の停泊			シンセン、中国
   6	虹		膜をカバーするPI銅の停泊			台湾
   7	テフロン		高周波材料			米国
   8	ロジャース		高周波材料			米国
   9	新日本製鐵		膜をカバーするPI銅の停泊			台湾
   10	鳥取三洋電機		膜をカバーするPI銅の停泊			日本
   11	南アジア		FR-4、PI、PPの銅の停泊			台湾
   12	doosan		FR-4、PP			韓国
   13	Tai矢尾の版		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   14	輝く		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   15	Yaoguang		FR-4、PPの銅の停泊			台湾
   16	Yalong		FR-4、PP			米国
   17	ISOAL		FR-4、PP			日本
   18	カシ		埋められた、埋められた抵抗、PP			日本
   19	米国3M		FR-4、PP			米国
   20	氷山		銅およびアルミニウム マトリックス			日本
   21	太陽		インク			台湾
   22	村田		インク			日本
   23	寛大なandbenevolent		膜をカバーするPI銅の停泊			中国の江西
   24	Yasen		膜を覆うPPI			中国江蘇
   25	Yong Sheng Tai		インク			中国広東省panyu
   26	mita		インク			日本
   27	コピー		陶磁器材料			台湾
   28	家		陶磁器材料			日本
   29	Fe NI Mn		合金のアンバー、セクション鋼鉄			台湾